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一种预交联封装胶膜及其制备方法和应用 

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申请/专利权人:浙江赛伍应用技术有限公司

摘要:本发明提供了一种预交联封装胶膜及其制备方法和应用。所述预交联封装胶膜包括依次设置的第一胶膜层和第二胶膜层;以质量百分含量计,所述第一胶膜层的材料包括第一改性树脂70~99.9%;以质量百分含量计,所述第二胶膜层的材料包括第二改性树脂70~99.9%和助交联剂0.2~1%;所述第一改性树脂、第二改性树脂各自独立地包括硅烷接枝改性聚烯烃树脂;所述第一胶膜层的预交联度小于第二胶膜层的预交联度。本发明中,所述预交联封装胶膜的两侧具有不同的交联度,流动性低,能够保证焊带与电池片良好的接触,避免焊带移动,提高组件的合格率,避免组件出现隐裂、碎片、虚焊或断栅等异常现象。

主权项:1.一种预交联封装胶膜,其特征在于,所述预交联封装胶膜包括依次设置的第一胶膜层和第二胶膜层;以质量百分含量计,所述第一胶膜层的材料包括第一改性树脂70~99.9%;以质量百分含量计,所述第二胶膜层的材料包括第二改性树脂70~99.9%和助交联剂0.2~1%;所述第一改性树脂、第二改性树脂各自独立地包括硅烷接枝改性聚烯烃树脂;所述第一胶膜层的预交联度小于第二胶膜层的预交联度。

全文数据:

权利要求:

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