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申请/专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日：2021-11-30
公开（公告）日：2024-04-12
公开（公告）号：CN114025517B
主分类号：H05K3/46
分类号：H05K3/46
优先权：["20210924 CN 202111123372X"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.12#授权;2022.02.25#实质审查的生效;2022.02.08#公开
摘要：本发明公开了一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置，层压方法包括以下步骤：S1、将压头与层压平台上下对应设置，层压平台上设置有多个真空吸附孔，层压平台上端面上铺设有第一多孔铝箔；S2、多层LCP基板的下端面放置于第一多孔铝箔上，在多层LCP基板的上端面上铺设有第二多孔铝箔，聚酰亚胺膜包覆于多层LCP基板、第一多孔铝箔及第二多孔铝箔所组成的整体结构外；S3、通过抽真空装置降低真空吸附孔内的气压，使多层LCP基板密封于一密闭空间内；S4、压头内设有加热装置，压头下压接触在第二多孔铝箔上的聚酰亚胺膜上，压头开始加压加热使多层LCP基板发生键合，完成层压。
主权项：1.一种LCP多层电路板平坦化层压方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将压头与层压平台上下对应设置，所述层压平台上设置有多个真空吸附孔，所述层压平台上端面上铺设有第一多孔铝箔，所述第一多孔铝箔覆盖于至少一个所述真空吸附孔上；S2、多层LCP基板的下端面放置于所述层压平台上的所述第一多孔铝箔上，在所述多层LCP基板的上端面上铺设有第二多孔铝箔，聚酰亚胺膜包覆于所述多层LCP基板、所述第一多孔铝箔及所述第二多孔铝箔所组成的整体结构外；S3、通过抽真空装置降低所述真空吸附孔内的气压，使所述多层LCP基板密封于一密闭空间内；S4、所述压头内设有加热装置，所述压头下压接触在所述第二多孔铝箔上的所述聚酰亚胺膜上，所述压头开始加压加热使所述多层LCP基板发生键合，完成层压。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海航天电子通讯设备研究所 一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置
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