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申请/专利权人：陕西卫峰核电子有限公司;中国舰船研究设计中心
摘要：本发明公开了一种用于光纤探测器中SiPM的散热传导方法，包括以下步骤：步骤一、将SiPM芯片焊接在PCB板相应位置；二、将固定框焊接在SiPM芯片对应的PCB板的背面；三、将导热片水平放入焊接好的固定框内；四、将制冷片水平放入固定框内，且紧贴导热片；五、在制冷片表面涂抹导热硅脂；六、安装侧盖板，且使侧盖板与制冷片通过导热硅脂贴合。本发明能够有效应用在光纤探测器中SiPM的散热传导中，能够更快更有效的对SiPM芯片区域热量外传导，以提升闪烁光纤探测器耐温性及效能，解决SiPM探测器接触面太小不方便散热问题，散热效果好，便于推广使用。
主权项：1.一种用于光纤探测器中SiPM的散热传导方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将SiPM芯片焊接在PCB板相应位置；步骤二、将固定框焊接在SiPM芯片对应的PCB板的背面；步骤三、将导热片水平放入焊接好的固定框内；步骤四、将制冷片水平放入固定框内，且紧贴所述导热片；步骤五、在所述制冷片表面涂抹导热硅脂；步骤六、安装侧盖板，且使所述侧盖板与制冷片通过所述导热硅脂贴合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 陕西卫峰核电子有限公司 中国舰船研究设计中心 一种用于光纤探测器中SiPM的散热传导方法
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