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申请/专利权人：北京达博长城锡焊料有限公司
申请日：2023-07-27
公开（公告）日：2024-04-19
公开（公告）号：CN220805800U
主分类号：B23K3/06
分类号：B23K3/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.04.19#授权
摘要：本实用新型涉及助焊剂添加用具技术领域，尤其是一种助焊剂蓄积装置，包括支架，支架内设置有活动架，活动架上端设有槽体，槽体内底部开设有漏口，漏口贯穿槽体。槽体下端设有密封件，密封件位于活动架内，密封件可封堵漏口并使槽体下端处于密封状态，密封件两端均开设有漏槽，装置通过设置槽体蓄积助焊剂且助焊剂可依次由漏口、漏槽排出并下落在焊接工位处，助焊剂排出的同时横向缓速且均速移动密封件，从而助焊剂由漏槽排出并均匀覆盖在焊接工位上。通过此装置来添加助焊剂相较于人工添加，使助焊剂在PCB板上分布更加均匀。
主权项：1.一种助焊剂蓄积装置，包括支架（1），其特征在于，所述支架（1）内设置有活动架（2），所述活动架（2）上端设有槽体（3），所述槽体（3）内底部开设有漏口（4），所述漏口（4）贯穿槽体（3）；所述槽体（3）下端设有密封件（5），所述密封件（5）位于活动架（2）内，所述密封件（5）可封堵漏口（4）并使槽体（3）下端处于密封状态，所述密封件（5）两端均开设有漏槽（6），所述漏槽（6）均贯穿密封件（5），所述活动架（2）内两侧均开设有滑槽（7），所述密封件（5）两侧均固连有滑块（8），所述滑块（8）分别滑动设置在滑槽（7）内，还包括定位机构，所述定位机构安装在活动架（2）上并与槽体（3）相连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京达博长城锡焊料有限公司 一种助焊剂蓄积装置
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