申请/专利权人：北海惠科半导体科技有限公司

申请日：2021-09-28

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN113916625B

主分类号：G01N1/28

分类号：G01N1/28;G01N1/32

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.03#授权;2022.01.28#实质审查的生效;2022.01.11#公开

摘要：本申请公开了一种自动研磨装置和金相切片设备，包括工作台、研磨平台、固定支架、试样固定机构、给进系统控制机构、行程放大机构和给进量检测器：研磨平台和固定支架固定在工作台上；给进系统控制机构固定在固定支架上；试样固定机构用于固定试样，行程放大机构的一端与试样固定机构连接，当试样固定机构运动时，行程放大机构在试样固定机构带动下做扇形运动，且幅度大于试样固定机构运动的给进量；给进量检测器，分别与给进系统控制机构和行程放大机构对应设置，通过检测行程放大挡条的运动幅度计算试样固定机构运动的给进量并反馈给给进系统控制机构。本申请实现自动化研磨。

主权项：1.一种自动研磨装置，其特征在于，包括：工作台；研磨平台，设置在所述工作台上；固定支架，固定在所述工作台上，与所述研磨平台对应设置；给进系统控制机构，固定在所述固定支架上；试样固定机构，固定在所述给进系统控制机构上，所述试样固定机构用于固定试样，所述试样固定机构在所述给进系统控制机构的控制下运动；行程放大机构，一端与所述试样固定机构连接，当所述试样固定机构运动时，所述行程放大机构在所述试样固定机构带动下做扇形运动，且所述行程放大机构运动的幅度大于所述试样固定机构运动的给进量；以及所述试样固定机构包括给进轴，所述给进轴的一端用于固定试样，另一端与所述给进系统控制机构连接；所述行程放大机构包括轴向转径向机构和行程放大挡条，所述行程放大挡条具有一旋转轴，所述行程放大挡条靠近所述给进轴的一端，通过所述轴向转径向机构连接于所述给进轴，所述行程放大挡条靠近所述给进轴一端的端部到所述旋转轴的距离，小于远离所述给进轴一端的端部到所述旋转轴的距离，所述给进轴运动时，通过所述轴向转径向机构带动所述行程放大挡条做圆周运动；给进量检测器，分别与所述给进系统控制机构和所述行程放大机构对应设置，通过检测所述行程放大挡条的运动幅度计算所述试样固定机构运动的给进量并反馈给所述给进系统控制机构；所述给进轴上设置有多个沿轴向设置的限位柱，所述轴向转径向机构包括限位孔，所述限位孔可拆卸地固定于所述限位柱，所述自动研磨装置还包括复位机械臂，所述复位机械臂对应所述轴向转径向机构设置，所述复位机械臂用于将所述轴向转径向机构在不同所述限位柱之间切换。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北海惠科半导体科技有限公司 自动研磨装置和金相切片设备

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