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一种PZT-CZ异质结构超高击穿电场薄膜材料的制备方法 

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申请/专利权人:贺州学院

摘要:本发明公开了一种PZT‑CZ异质结构超高击穿电场薄膜材料的制备方法,属于化学工程技术领域。本发明通过将PZT前驱体溶液旋涂Pt111TiO2SiO2Si100衬底上制得PZT湿膜;所得PZT湿膜通过干燥、热解、退火制得一层PZT薄膜;重复前面步骤,制得多层PZT薄膜;将CZ前驱体溶液旋涂于所得的多层PZT薄膜上制得CZ湿膜;所得CZ湿膜通过干燥、热解、退火制得一层CZ薄膜;重复前面步骤,制得多层CZ薄膜;将PZT前驱体溶液旋涂于所得的多层CZ薄膜上制得PZT湿膜;将所得PZT湿膜通过干燥、热解、退火制得到一层PZT薄膜;重复前面步骤,制得多层PZT薄膜。本发明的有益效果是:即获得具有纯度高、致密性好、平均晶粒尺寸小、损耗低、抗击穿电场高等优点的薄膜。本发明制备方法与制备过程简单、可控性强、制备周期短、成本低廉,是一种方便快捷的制备技术。

主权项:1.一种PZT-CZ异质结构超高击穿电场薄膜材料的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:1将PZT前驱体溶液旋涂于Pt衬底上制得PZT湿膜;2将步骤1所得PZT湿膜通过干燥、热解、退火制得一层PZT薄膜;3重复步骤1和步骤2,制得多层PZT薄膜;4将CZ前驱体溶液旋涂于所得的多层PZT薄膜上制得CZ湿膜;5将步骤4所得CZ湿膜干燥、热解、退火制得到一层CZ薄膜;6重复步骤4和步骤5,制得多层CZ薄膜;7将PZT前驱体溶液旋涂于多层CZ薄膜上制得PZT湿膜;8将步骤7所得PZT湿膜通过干燥、热解、退火制得一层PZT薄膜;9重复步骤7和步骤8,制得多层PZT薄膜。

全文数据:

权利要求:

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