申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2019-01-09

公开（公告）日：2024-05-17

公开（公告）号：CN110060922B

主分类号：H01L21/02

分类号：H01L21/02;H01L21/67

优先权：["20180119 JP 2018-007573"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.17#授权;2020.11.06#实质审查的生效;2019.07.26#公开

摘要：本发明提供一种能够可靠地在短时间内清洗用于向基板供给处理液的流路的流路清洗方法和流路清洗装置。在利用清洗液对用于向基板W供给抗蚀剂等处理液来对基板进行处理的该处理液的流路20A、20B进行清洗的流路清洗方法中实施以下的工序：混合工序，以使溶解度参数与构成所述处理液的溶媒的溶解度参数近似的方式将多种溶剂混合来生成所述清洗液；以及清洗工序，向所述处理液的流路20A、20B供给所述清洗液来进行清洗。由此，能够防止在向流路供给处理液时在流路20A、20B中还残留有会溶解于处理液的溶媒中的异物，能够可靠地在短时间内清洗这些流路20A、20B。

主权项：1.一种流路清洗方法，利用清洗液对用于向基板供给处理液来对基板进行处理的该处理液的流路进行清洗，所述流路清洗方法的特征在于，具备：混合工序，以使溶解度参数与构成所述处理液的溶媒的溶解度参数近似的方式将多种溶剂混合来生成所述清洗液；以及清洗工序，向所述处理液的流路供给所述清洗液来进行清洗，基于所述处理液的溶媒的所述溶解度参数和所述多种溶剂的各种溶剂的所述溶解度参数来进行所述混合工序，所述混合工序包括：溶剂选择工序，基于所述处理液的溶媒的所述溶解度参数和所述多种溶剂的各种溶剂的所述溶解度参数来从m种所述溶剂中选择出比m种少的n种溶剂，其中，m为3以上的整数，n为2以上的整数；以及将选择出的所述溶剂混合来生成所述清洗液的工序，基于将所述溶解度参数中包含的极化项的大小设为X轴且将所述溶解度参数中包含的氢键项的大小设为Y轴时的各溶剂的坐标以及所述处理液的溶媒的坐标来进行所述溶剂选择工序。

全文数据：流路清洗方法和流路清洗装置技术领域本发明涉及对用于向基板供给处理液的流路进行清洗的技术领域。背景技术在半导体器件的制造工序中的光刻工艺中，对作为基板的半导体晶圆以下记载为晶圆的表面供给各种处理液来进行处理。作为该处理，例如列举出向晶圆供给抗蚀剂来形成抗蚀剂膜的处理。对于像那样进行向晶圆供给抗蚀剂的处理的抗蚀剂供给装置，在将该装置设置在工厂来使其工作之前，在变更装置中所使用的抗蚀剂的种类之前，向抗蚀剂的流路供给溶剂来进行清洗，去除作为附着于流路的壁部的异物的有机物。上述的抗蚀剂的流路由配管、设置于该配管的过滤器等构成。附着于流路的有机物例如是在组装装置时从周围的环境混入到流路中的有机物、或者是变更前的抗蚀剂中所包含的有机物。通过上述的清洗，防止该有机物成为微粒而在向晶圆供给抗蚀剂时附着于该晶圆而使晶圆产生缺陷。然而，伴随半导体器件的精细化，针对晶圆缺陷设定的基准逐年变得严格，即使如上述那样进行流路清洗，有时也不能得到充分的清洗效果。另外，有时要长时间例如连续数日进行上述的流路清洗，谋求清洗时间的缩短化。此外，在专利文献1中记载了通过从设置有过滤器的配管的上游侧向该配管加压输送溶剂来去除过滤器和配管中的异物，但谋求更可靠且更迅速地去除异物的技术。专利文献1：日本特开2014-222756号公报发明内容发明要解决的问题本发明是为了解决这样的问题而完成的，其课题在于提供一种能够可靠地在短时间内对用于向基板供给处理液的流路进行清洗的技术。用于解决问题的方案本发明的流路清洗方法利用清洗液对用于向基板供给处理液来对基板进行处理的该处理液的流路进行清洗，所述流路清洗方法的特征在于，具备：混合工序，以使溶解度参数与构成所述处理液的溶媒的溶解度参数近似的方式将多种溶剂混合来生成所述清洗液；以及清洗工序，向所述处理液的流路供给所述清洗液来进行清洗。本发明的流路清洗装置利用清洗液对用于向基板供给处理液来对基板进行处理的该处理液的流路进行清洗，所述流路清洗装置的特征在于，具备：混合部，其以使溶解度参数与构成所述处理液的溶媒的溶解度参数近似的方式将多种溶剂混合来生成所述清洗液；溶剂供给部，其用于向所述混合部供给所述多种溶剂；以及清洗机构，其向所述处理液的流路供给所述清洗液来进行清洗。发明的效果根据本发明，以使溶解度参数与构成基板的处理液的溶媒的溶解度参数近似的方式将多种溶剂混合来生成清洗液，利用该清洗液对处理液的流路进行清洗。通过像这样进行清洗，能够以高可靠性在比较短的时间内去除处理液流路中的异物。附图说明图1是包括本发明所涉及的流路清洗装置的抗蚀剂涂布装置的结构图。图2是用于说明溶解度参数的说明图。图3是表示流通有抗蚀剂的配管的示意图。图4是表示流通有抗蚀剂的配管的示意图。图5是设置于所述抗蚀剂涂布装置1的控制部的框图。图6是用于叙述溶剂的混合方法的说明图。图7是表示所述抗蚀剂涂布装置的动作的作用图。图8是表示所述抗蚀剂涂布装置的动作的作用图。图9是表示所述抗蚀剂涂布装置的动作的作用图。图10是表示所述抗蚀剂涂布装置的动作的作用图。图11是表示所述抗蚀剂涂布装置的动作的作用图。图12是表示所述抗蚀剂涂布装置的动作的作用图。图13是表示所述抗蚀剂涂布装置的动作的作用图。图14是表示所述抗蚀剂涂布装置的动作的作用图。图15是表示所述控制部的其它结构的说明图。图16是用于表示溶剂、清洗液与抗蚀剂的溶媒的溶解度参数之间的关系的曲线图。图17是在评价试验中使用的装置的结构图。图18是表示评价试验的结果的曲线图。附图标记说明W：晶圆；1：抗蚀剂涂布装置；10：控制部；11：旋转卡盘；15A、15B：抗蚀剂供给喷嘴；20：配管系统；31：溶剂罐；45：混合器；57A～57D：流量调整部。具体实施方式图1示出包括本发明的流路清洗装置的一个实施方式所涉及的抗蚀剂涂布装置1。抗蚀剂涂布装置1向晶圆W的表面供给作为处理液的抗蚀剂，涂布该抗蚀剂来进行抗蚀剂膜的形成。从两种抗蚀剂中选择出一种抗蚀剂供给到晶圆W。各抗蚀剂包含溶剂作为溶媒。而且，在该抗蚀剂涂布装置1中，将多种溶剂混合来生成作为稀释剂的清洗液，在对晶圆W进行抗蚀剂的涂布处理之前向抗蚀剂的流路供给该清洗液，进行该流路的清洗。关于在清洗液的生成中所使用的溶剂，基于与抗蚀剂有关的信息从m种m为3以上的整数溶剂中选择出比m种少的n种n为2以上的整数溶剂。具体地说，在该处理例中选择两种溶剂。并且，对该选择出的溶剂还设定作为体积比的混合比。所谓与抗蚀剂有关的信息在该例子中是指关于抗蚀剂的溶媒的种类的信息。以使清洗液的汉森Hansen溶解度参数SP与抗蚀剂的溶媒的汉森溶解度参数近似的方式，选择作为上述清洗液使用的溶剂以及决定混合比。上述的汉森溶解度参数作为表示溶剂的性质的指标之一而被知晓。该溶解度参数包括色散项、极化项和氢键项，溶剂具有这三个参数值，如图2所示，能够用合成向量200来规定溶剂的性质。色散项为来自分子间的色散力的能量，极化项为来自分子间的极性力的能量，氢键项为来自分子间的氢键力的能量。因而，构成溶解度参数的色散项、极化项和氢键项分别越是接近，则溶剂针对任意的物质越表现接近的溶解性。在文献“HansenSolubilityParameters”作者：Hansen、Charles2007、出版商CRC出版物中记载了各溶解度参数的求法。而且，如果溶剂的分子构造确定，则各溶解度参数的值为唯一确定的值。此外，只要没有特别记载，在本说明书中，溶解度参数指汉森溶解度参数。在该处理例中，设为生成溶解度参数中的极化项和氢键项与抗蚀剂的溶媒的溶解度参数中的极化项和氢键项近似的清洗液。当更具体地叙述时，以在XY坐标系中将极化项设定为X轴、将氢键项设定为Y轴时的清洗液的合成向量与抗蚀剂的溶媒的合成向量近似的方式生成清洗液。更详细地叙述，以表示为清洗液的合成向量的前端的坐标接近表示为抗蚀剂的溶媒的合成向量的前端的坐标的方式生成清洗液。为了说明像这样生成清洗液时的作用效果，首先在图3中对本发明的比较例的处理进行说明。在图3中，将构成抗蚀剂的流路的配管设为101，示出配管101的纵截面。如背景技术的项目中所说明的那样，有时在配管101中附着有作为异物的有机物。102、103为由种类彼此不同的化合物构成的有机物。图3的a、b示出通过在向配管101供给抗蚀剂之前供给一种溶剂，例如γ-丁内酯GBL来清洗配管101内的例子。关于该GBL的溶解性，如果设为例如针对有机物102的溶解性高，针对有机物103的溶解性低，则通过该清洗处理只去除有机物102，有机物103仍附着于配管101而残留。而且，关于在该清洗处理之后供给到配管101的抗蚀剂的溶媒，如果设为针对有机物103的溶解性高，则如图3的c所示，由于溶媒，有机物103从配管101被去除，成为微粒而被供给到晶圆W，成为该晶圆W的缺陷。因此，如已述的那样，基于抗蚀剂的信息来将溶剂混合，以具有与抗蚀剂的溶剂的溶解度参数接近的溶解度参数的方式生成清洗液，来供给到配管101图4的a、b。关于有机物103，由于针对抗蚀剂的溶媒的溶解性高，因此针对清洗液的溶解性也高。因而，该有机物103被清洗液溶解，从配管101被去除图4的c。因而，在将抗蚀剂供给到配管101时有有机物103残留的状态得到抑制成，该有机物103作为微粒向晶圆W的附着得到抑制。此外，在图4中示出为有机物102也被清洗液去除。即使清洗液针对有机物102的溶解性低，在供给清洗液后有机物102仍附着于配管101而残留，由于清洗液的溶解性与抗蚀剂的溶剂的溶解性近似，因此将抗蚀剂供给到配管101时有机物102也不溶解而仍附着于该配管101而残留。因而，能够抑制该有机物102附着于晶圆W。在该抗蚀剂涂布装置1中使用具备相互不同的溶媒的两种抗蚀剂，因此生成与各抗蚀剂对应的两种清洗液。返回到图1，对抗蚀剂涂布装置1的结构进行说明。图中11为将晶圆W的背面中央部保持为水平的旋转卡盘。图中12为旋转机构，使该旋转卡盘11旋转，从而使晶圆W绕铅垂轴线旋转。图中13为包围载置于旋转卡盘11的晶圆W的杯，接受从晶圆W飞散出的液体。图中14为在杯13开口的排液口。图中15A、15B为抗蚀剂供给喷嘴，分别向铅垂下方喷出不同种类的抗蚀剂。在晶圆W的处理中使用该15A、15B中的任一个抗蚀剂供给喷嘴，从各抗蚀剂供给喷嘴15A、15B向旋转的晶圆W的中心部供给抗蚀剂。通过该抗蚀剂由于离心力而从晶圆W的中心部向周缘部扩展的旋转涂布来在晶圆W的表面整体形成抗蚀剂膜。将从抗蚀剂供给喷嘴15A喷出的抗蚀剂设为抗蚀剂A，将从抗蚀剂供给喷嘴15B喷出的抗蚀剂设为抗蚀剂B。例如构成抗蚀剂A的溶媒、构成抗蚀剂B的溶媒的组成彼此不同。此外，抗蚀剂供给喷嘴15A、15B与未图示的驱动机构连接，使得抗蚀剂供给喷嘴15A、15B在杯13的外侧的位置与如已述那样向晶圆W供给抗蚀剂的杯13内的位置之间自如移动。抗蚀剂供给喷嘴15A、15B与配管系统20连接，以下对构成该配管系统20的各构件进行说明。图中21A、21B为抗蚀剂供给配管，分别与抗蚀剂供给喷嘴15A、15B连接。该抗蚀剂供给配管21A、21B相当于上述的配管101。在抗蚀剂供给配管21A上，朝向上游侧依次设置有阀V1、泵22A、过滤器23A、中间罐24A、阀V2。抗蚀剂供给喷嘴15A、抗蚀剂供给配管21A、阀V1、泵22A、过滤器23A、中间罐24A以及阀V2构成抗蚀剂A的流路20A。在抗蚀剂供给配管21B上，朝向上游侧依次设置有阀V3、泵22B、过滤器23B、中间罐24B、阀V4。抗蚀剂供给喷嘴15B、抗蚀剂供给配管21B、阀V3、泵22B、过滤器23B、中间罐24B和阀V4构成抗蚀剂A的流路20B。在阀V2、V4的上游侧，将抗蚀剂供给配管21A、21B彼此合流来形成合流管25，合流管25的上游侧分支，形成为配管26A、26B。配管26A的上游侧经由阀V5来与贮存抗蚀剂A的抗蚀剂供给瓶27A连接。贮存在该抗蚀剂供给瓶27A中的抗蚀剂A通过上述的泵22A被加压输送到抗蚀剂供给喷嘴15A。贮存在该抗蚀剂供给瓶27B中的抗蚀剂B通过上述的泵22B被加压输送到抗蚀剂供给喷嘴15B。在抗蚀剂供给瓶27A中贮存有抗蚀剂A，在抗蚀剂供给瓶27B中贮存有抗蚀剂B。抗蚀剂供给瓶27A能够将所贮存的抗蚀剂A供给到抗蚀剂供给配管21A、合流管25、抗蚀剂供给配管21A的泵22A。通过泵22A的动作和各阀的开闭动作，在抗蚀剂供给瓶27A中贮存的抗蚀剂A被供给到抗蚀剂供给喷嘴15A。通过泵22B的动作和各阀的开闭动作，在抗蚀剂供给瓶27B中贮存的抗蚀剂B被供给到抗蚀剂供给喷嘴15B。合流管25与配管28的一端连接，配管28的另一端与贮存已述的清洗液的清洗液罐31连接。清洗液罐31分别与气体供给管32的一端、排气管33的一端、清洗液供给管34的一端连接。气体供给管32的另一端与N2氮气的供给源35连接。排气管33的另一端与排气机构36连接。在清洗液供给管34上设置有阀V7。从N2气供给源35供给的N2气对清洗液罐31内加压，将清洗液罐31内贮存的清洗液经由合流管25和抗蚀剂供给配管21A、21B来供给到抗蚀剂供给喷嘴15A、15B。排气机构36通过对清洗液罐31内进行排气，能够使像那样朝向抗蚀剂供给喷嘴15A、15B供给的清洗液返回到清洗液罐31内。通过使清洗液像这样往复移动来对抗蚀剂A的流路20A和抗蚀剂B的流路20B进行清洗。由清洗液罐31、N2气体供给源35和排气机构36构成清洗机构。清洗液供给管34的上游侧例如分支出四条分支，形成配管41和单一溶剂供给管42～44。配管41的上游侧经由阀V11来与混合部45连接。混合部45与溶剂供给管51～54的各下游端连接。混合部45构成为将从这些溶剂供给管51～54供给来的各溶剂例如进行搅拌来使其混合。溶剂供给管51的上游侧与设置抗蚀剂涂布装置1的工厂的溶剂供给路径55连接。例如从该溶剂供给路径55向溶剂供给管51供给PGME丙二醇甲醚来作为溶剂。在溶剂供给管51上依次设置阀V21、过滤器56A、流量调整部流量控制器57A、阀V22，以能够进行从该溶剂供给路径55向混合部45的溶剂的供给切断以及流量调整。溶剂供给管52的上游侧依次经由阀V23、过滤器56B、流量调整部57B来与贮存有作为溶剂的PGMEA丙二醇甲醚醋酸酯的溶剂罐61B连接。溶剂供给管53的上游侧依次经由阀V24、过滤器56C、流量调整部57C来与贮存有作为溶剂的环己酮的溶剂罐61C连接。溶剂供给管54的上游侧依次经由阀V25、过滤器56D、流量调整部57D来与贮存有作为溶剂的GBL的溶剂罐61D连接。利用像这样分别设置于溶剂供给管52～54上的阀和流量调整部，能够进行从贮存有各溶剂的溶剂罐61B、61C、61D向混合部45的溶剂的供给切断、向混合部45的溶剂的流量的调整。各流量调整部57A～57B构成溶剂供给部，对于朝向下游侧的溶剂的流量，能够彼此独立地进行调整。另外，在溶剂供给管52、53、54上，流量调整部57B、57C、57D的上游侧与上述的单一溶剂供给管42、43、44的上游端分别连接，在单一溶剂供给管42、43、44上分别设置有阀V31、V32、V33。因而，构成为在从溶剂罐61B、61C、61D经由混合部45来向清洗液罐31供给各溶剂的状态与绕过混合部45来向清洗液罐31供给各溶剂的状态之间相互切换。溶剂罐61B、61C、61D分别与N2气供给管62B、62C、62D的下游端连接。通过从该N2气供给管62A、62B、62C的上游侧向溶剂罐61B、61C、61D分别供给N2气，对这些溶剂罐61B、61C、61D加压。通过像这样进行加压，能够向溶剂供给管52、53、54、清洗液罐31和抗蚀剂A的流路20A、抗蚀剂B的流路20B供给各溶剂。在N2气供给管62B、62C、62D上分别设置有阀V31、V32、V33，以能够控制针对溶剂罐61B、61C、61D的N2气的供给切断。此外，在上述的配管系统20中，为了防止图和说明的复杂化而省略了一部分的阀、以及设置于管路上以贮存溶剂的罐等结构构件。接着，参照图5来说明设置于抗蚀剂涂布装置1的控制部10。控制部10例如由计算机构成，图中71为总线。总线71与进行各种运算的CPU72、程序保存部73、输入部74、存储器75、工作存储器76连接。程序保存部73中保存有程序77，该程序77中编入有命令步骤组，以能够进行已述的抗蚀剂流路的清洗和抗蚀剂向晶圆W的涂布。通过程序77来从控制部10向抗蚀剂涂布装置1的各部输出控制信号。由此，控制抗蚀剂涂布装置1的各部的动作。通过程序77来对配管系统20中包括的各阀的开闭、基于各流量调整部进行的向下游侧的溶剂的流量调整、基于旋转机构12进行的晶圆W的旋转等动作进行控制。另外，程序77也进行后述的作为清洗液使用的溶剂的选择和溶剂的混合比的计算。程序77例如在收纳于硬盘、光盘、磁光盘、存储卡和DVD等存储介质的状态下被保存于程序保存部73。在存储器75中存储有关于各种溶剂的氢键项、极化项的值。该各种溶剂除了包括在抗蚀剂涂布装置1中构成清洗液的PGME、PGMEA、环己酮、GBL以外，还包括能够构成抗蚀剂的溶媒的各种溶剂。工作存储器76用于根据存储器75中存储的氢键项和极化项的各值来进行决定作为清洗液使用的溶剂和溶剂的混合比的运算。在后文详述该运算的一例。输入部74为鼠标、键盘、按钮等，例如抗蚀剂涂布装置1的操作人员输入与抗蚀剂有关的信息。因而，输入部74构成为用于获取该信息的信息获取部。另外，当操作人员从输入部74进行规定的操作时，执行后述的清洗处理。参照图6来说明基于上述的抗蚀剂的信息进行的、构成清洗液的溶剂的选择和混合比的决定的例子。在此，为了简化说明，对于构成清洗液的溶剂，以从PGMEA、环己酮和GBL中选择出两种并混合为清洗液的情况进行说明，但可以以包含PGME的方式生成清洗液。图6为在XY坐标系中将极化项表示为X轴、将氢键项表示为Y轴的图，各轴的数值的单位为Jcm30.5。在该XY坐标系中，将抗蚀剂A、抗蚀剂B、PGMEA、环己酮、GBL的溶解度参数分别表示为坐标AAx、Ay、坐标BBx、By、坐标CCx、Cy、坐标DDx、Dy、坐标EEx、Ey。如上述那样分别生成与抗蚀剂A、B对应的清洗液。将与抗蚀剂A对应的清洗液设为清洗液A、将与抗蚀剂B对应的清洗液设为清洗液B来进行说明。首先，对用于生成清洗液A的两种溶剂的选择方法、以及该两种溶剂的混合比的决定方法进行说明。首先，计算上述的XY坐标系中从坐标A至坐标C、坐标D、坐标E的各个距离。因而，分别计算坐标AC间的距离＝{Ax-Cx2+Ay-Cy2}12、坐标AD间的距离＝{Ax-Dx2+Ay-Dy2}12、坐标AE间的距离＝{Ax-Ex2+Ay-Ey2}12。然后，从计算出的这三个距离中按照从短距离到长距离的顺序选出两个距离。针对该选出的两个坐标间的距离，将在各距离的计算中使用的坐标的溶剂决定为在清洗液A的生成中使用的溶剂。具体地说，例如如果坐标AC间的距离坐标AD间的距离坐标AE间的距离，则选出坐标AD间的距离、坐标AE间的距离。然后，将与用于计算坐标AD间的距离的坐标D对应的环己酮、与用于计算坐标AE间的距离的坐标E对应的GBL分别决定为生成清洗液A的溶剂。然后，以与该选出的两个坐标间距离之比对应的方式决定溶剂的混合比。当将选出的坐标间距离设为一个坐标间距离、另一个坐标间距离，并且一个坐标间距离：另一个坐标间距离＝M：N时，计算为与一个坐标间对应的溶剂的混合比率＝100×NM+N％与另一个坐标间对应的溶剂的混合比率＝100×MM+N％。具体地说，当设为坐标AD间距离：坐标AE间距离＝3：4时，计算为，作为与坐标AD间对应的溶剂的环己酮的混合比率＝100×43+4％＝57％作为与坐标AE间对应的溶剂的GBL的混合比率＝100×33+4％＝43％。与为了生成清洗液A而使用的溶剂和混合比同样地决定为了生成清洗液B而使用的溶剂和混合比。因而，分别计算坐标BC间距离、坐标BD间距离、坐标BE间距离，按照距离从短到长的顺序选出两个距离。然后，将在选出的距离的计算中使用的坐标的溶剂设为生成清洗液B的溶剂。例如，当设为坐标BE间距离坐标BD间距离坐标BC间距离时，将与坐标C、坐标D分别对应的PGMEA、环己酮决定为用于生成清洗液B的溶剂。然后，在坐标BC间距离：坐标BD间距离＝1：8的情况下，如下述那样计算混合比。通过上述的程序77来进行这样的溶剂的选择和选择出的溶剂的混合比的计算。PGMEA的比率＝100×81+8％＝89％环己酮的比率＝100×11+8％＝11％另外，为了便于说明，针对抗蚀剂A、B，以构成抗蚀剂A、B的溶媒为一种溶剂来进行说明，但抗蚀剂A、B也可以由多种溶剂构成。在像这样由多种溶剂构成溶媒的情况下，例如从输入部74输入例如构成该溶媒的各溶剂的种类、各溶剂的混合比来作为抗蚀剂的信息。然后，基于像那样输入的数据和存储器75中存储的溶解度参数来进行运算，分别设定上述的抗蚀剂A的坐标Ax、Ay、抗蚀剂B的坐标Bx、By。具体地说，如果设为例如抗蚀剂A的溶媒为溶剂FFx、Fy与溶剂Gx、Gy这两种溶剂混合而成的，混合比为溶剂F：溶剂G＝P：Q，则通过下述的式1来计算抗蚀剂A的坐标。即使溶媒为三种以上的溶剂混合而成的，也采用同样的计算式进行运算来设定抗蚀剂A的坐标。也就是说，在溶媒为三种溶剂混合的溶媒的情况下，将三种溶剂中的两种溶剂混合而成的混合溶剂的坐标代入到下述的式1中进行计算，将计算出的混合溶剂的坐标和三种溶剂中的剩余一种溶剂的坐标代入到下述的式1来进行计算即可。Ax＝P·Fx+Q·GxP+Q、Ay＝P·Fy+Q·GyP+Q···式1接着，参照表示各管中的液体和气体的流通状态的图7～图14来说明在上述的抗蚀剂涂布装置1中清洗抗蚀剂的流路的过程、和在清洗后进行晶圆W的处理的过程。在图7～图14中，相比于没有进行液体和气体的流通的管，较粗地示出有液体和气体流通的管。另外，适当地切换配管系统20中的阀的开闭状态，以进行如后述那样的清洗处理和针对晶圆W的抗蚀剂涂布处理。在各附图中，对关闭的阀标注斜线来示出，以与打开的阀进行区别。首先，操作人员输入与抗蚀剂A、抗蚀剂B有关的信息，设定在图6中说明的与抗蚀剂A对应的坐标A以及与抗蚀剂B对应的坐标B。然后，当操作人员从输入部74进行开始清洗处理的规定处理时，如在图6中所说明的那样，决定使用环己酮和GBL来作为与抗蚀剂A对应的清洗液A，并且将这些溶剂的混合比决定为环己酮：GBL＝57％：43％。另外，决定使用PGMEA和环己酮来作为与抗蚀剂B对应的清洗液B，并且将这些溶剂的混合比决定为PGMEA：环己酮＝89％：11％。之后，例如对溶剂罐61D进行加压，依次经由单一溶剂供给管42、清洗液罐31来将溶剂罐61D内的GBL加压输送到抗蚀剂供给喷嘴15A、15B，从抗蚀剂供给喷嘴15A、15B排出图7。由此，对抗蚀剂A的流路20A和抗蚀剂B的流路20B进行粗清洗步骤S1。接着，停止针对单一溶剂供给管42供给GBL，成为溶剂罐61C和溶剂罐61D被加压的状态。由此，分别从这些溶剂罐61C、61D向混合部45供给环己酮、GBL，由该混合部45将这些溶剂混合来生成清洗液A。通过流量调整部57C、57D将环己酮向混合部45的供给流量：GBL向混合部45的供给流量设为作为所决定的混合比的57：43。该清洗液A从混合部45被供给到清洗液罐31来贮存图8。之后，停止对溶剂罐61C、61D的加压，停止从混合部45向清洗液罐31供给清洗液A。然后，对清洗液罐31内加压，由此在抗蚀剂A的流路20A中，清洗液A被供给到抗蚀剂供给喷嘴15A图9。接着，停止清洗液罐31内的加压，对该清洗液罐31内进行排气，由此供给到清洗液罐31的下游侧的清洗液A返回到清洗液罐31。如已述那样地重复清洗液A向该抗蚀剂供给喷嘴15A的供给、清洗液A向清洗液罐31的回收来清洗抗蚀剂A的流路20A步骤S2。当具体地叙述该清洗时，由于清洗液A的溶解性与抗蚀剂A的溶解性近似，因此如在图3中说明的那样在供给抗蚀剂A时会溶解的有机物溶解于该清洗液A，从构成抗蚀剂A的流路20A的壁部被去除。之后，对清洗液罐31内进行加压，将清洗液罐31内和流路20A中的清洗液A从抗蚀剂供给喷嘴15A排出来去除。因而，溶解于该清洗液A中的有机物也从抗蚀剂A的流路20A被去除。之后，成为溶剂罐61B和溶剂罐61C被加压的状态，从这些溶剂罐61B、61C向混合部45分别供给PGMEA、环己酮，由该混合部45将这些溶剂混合来生成清洗液B。通过流量调整部57B、57C将PGMEA向混合部45的供给流量：环己酮向混合部的供给流量设为作为所决定的混合比的89：11。像这样生成的清洗液B从混合部45被供给到清洗液罐31来贮存图10。之后，停止从混合部45向清洗液罐31供给清洗液B，对清洗液罐31内加压，停止从混合部45向清洗液罐31供给清洗液A。然后，对清洗液罐31内加压，由此在抗蚀剂B的流路20B中，清洗液B被供给到抗蚀剂供给喷嘴15B图11。接着，停止对清洗液罐31内的加压，对该清洗液罐31内进行排气，由此使供给到清洗液罐31的下游侧的清洗液B返回清洗液罐31。重复清洗液B向该抗蚀剂供给喷嘴15B的供给、清洗液B向清洗液罐31的回收来清洗抗蚀剂B的流路20B。当具体地叙述时，由于清洗液B的溶解性与抗蚀剂B的溶解性近似，因此如在图3中说明的那样在供给抗蚀剂B时会溶解的有机物溶解于该清洗液B，从构成抗蚀剂B的流路20B的壁部被去除。之后，对清洗液罐31内进行加压，将清洗液罐31内和流路20B中的清洗液B从抗蚀剂供给喷嘴15B排出来去除。因而，溶解于该清洗液B中的有机物也从抗蚀剂B的流路20B中被去除。之后，对溶剂罐61B进行加压，将溶剂罐61B内的PEGMEA依次经由单一溶剂供给管42、清洗液罐31来加压输送到抗蚀剂供给喷嘴15A、15B。然后，将PEMEA从这些抗蚀剂供给喷嘴15A、15B排出后结束清洗处理图12、步骤S4。像这样从抗蚀剂供给喷嘴15A、15B喷出PGMEA是为了使作业人员获取像这样喷出的PGMEA，通过进行检查来检查是否适当地进行了清洗。如果在该检查中没有异常，则例如由装置的操作人员从输入部74进行规定的操作，以开始针对晶圆W的抗蚀剂涂布处理。之后，依次将晶圆W搬送到杯13内来进行抗蚀剂涂布处理。在该抗蚀剂涂布处理中，抗蚀剂A从抗蚀剂供给瓶27A被供给到被清洗后的流路20A，并从抗蚀剂供给喷嘴15A被喷出到被保持于旋转卡盘11并且旋转的晶圆W，来进行旋转涂布图13。另外，抗蚀剂B被从抗蚀剂供给瓶27B供给到被清洗后的流路20B，并从抗蚀剂供给喷嘴15B被喷出到被保持于旋转卡盘11并且旋转的晶圆W，来进行旋转涂布图14。根据该抗蚀剂涂布装置1，将溶剂混合，以汉森溶解度参数与构成抗蚀剂A、B的溶媒的汉森溶解度参数近似的方式分别生成清洗液A、B。然后，在将抗蚀剂A、抗蚀剂B分别供给到抗蚀剂的流路20A、20B来进行抗蚀剂涂布处理之前，将清洗液A、B分别供给到抗蚀剂的流路20A、20B来进行清洗处理。因而，抑制在将抗蚀剂A、B供给到晶圆W来对晶圆W进行处理时，附着于流路20A、20B的异物溶解于抗蚀剂A、B的溶媒而被供给到晶圆W。其结果是，能够抑制在晶圆W产生缺陷。并且，由于清洗液A、B的溶解度与构成抗蚀剂A、B的溶媒的溶解度近似，因此能够在清洗处理时迅速地去除在供给抗蚀剂A、B时有从抗蚀剂的流路20A、20B被供给到晶圆W的风险的异物。因而，能够实现清洗所需的时间的缩短化。另一个角度讲，能够降低由于进行清洗的时间不充足而导致异物附着于晶圆W的风险。另外，由于能够像那样在短时间内高效地去除异物，因此能够实现在清洗处理中使用的各溶剂的使用量的减少。而且，根据抗蚀剂涂布装置1，通过进行构成清洗液的溶剂的选择，并且调整选择出的溶剂的混合比，能够使清洗液的溶解度参数与抗蚀剂的溶媒的溶解度参数更近似。其结果是，能够更可靠地从抗蚀剂的流路20A、20B去除异物。此外，关于上述的进行粗清洗的步骤S1、确认清洗后的状态的步骤S4，使用的溶剂不限于上述的例子。也可以构成为在抗蚀剂供给配管21A、21B设置微粒计数器，在执行步骤S4时，控制部10能够根据从该微粒计数器发送的检测信号来检测异物的数量并且将该异物的数量与阈值进行比较。因而，上述的步骤S4不限于由作业人员进行检查。另外，在像那样设为控制部10将异物的数量与阈值进行比较的结构的情况下，也可以是，当判定为异物的数量比阈值低时，能够结束清洗处理来进行晶圆W的处理，当判定为异物的数量为阈值以上时，例如再次执行步骤S2以后的动作，继续清洗处理。也就是说，能够设为自动地执行从清洗处理的开始至清洗处理的结束为止的动作的结构。另外，在如上述那样判定为异物的数量比阈值低而能够进行晶圆W的处理时，也可以是，控制部10向将晶圆W搬送到旋转卡盘11的搬送机构输出控制信号，自动地进行针对晶圆W的抗蚀剂涂布处理。像这样，抗蚀剂涂布装置1能够构成为自动地实施从清洗处理的开始至针对晶圆W的处理结束为止的期间的一系列的处理。在已述的例子中，基于各溶剂的溶解度参数和抗蚀剂的溶媒的溶解度参数来进行运算，选择用作清洗液的溶剂，并且决定所选择的溶剂的混合比，但不限于像那样决定溶剂的选择和混合比。图15示出设置于抗蚀剂涂布装置1的作为控制部的其它结构例的控制部10A。作为控制部10A与控制部10的不同点，列举出与总线71连接地设置有存储了表格的存储部78。该表格规定了能够被供给到上述的混合部45来生成清洗液的GBL、PGME、PGMEA、环己酮的各溶剂的混合比与以该混合比进行混合时生成的清洗液的氢键项以及极化项之间的对应。也就是说，存储有各溶剂的混合比相互不同的清洗液与该清洗液的溶解参数之间的对应关系。在像这样构成控制部10A的情况下，当获取与抗蚀剂有关的信息并且根据该信息中包含的与溶剂的种类及溶剂的混合比有关的信息来获取抗蚀剂的溶媒的氢键项及极化项的各值时，从存储部78的表格选出氢键项及极化项的各项与获取到的抗蚀剂的溶媒的氢键项、极化项最接近的溶剂的混合比。然后，基于像那样选出的混合比来调整向混合部45供给的各溶剂的流量，由此生成清洗液来进行清洗。在上述的表格中，针对GBL、PGME、PGMEA、环己酮的混合比进行了各种设定，在像那样设定的混合比中包括将这四种溶剂中的一种或两种溶剂的混合比率设为0％的混合比。也就是说，该表格被设定为存在从上述四种溶剂中选择出四种、三种或两种溶剂来进行混合的情况。也就是说，构成为存在从m种m为3以上的整数溶剂中选择出比m种少的n种n为2以上的整数溶剂的情况。因而，该表格与第一数据及第二数据相当，第一数据是为了基于获取到的与抗蚀剂有关的信息来从m种m为3以上的整数所述溶剂选择出n种以下的所述溶剂而预先设定的，第二数据是为了基于获取到的与抗蚀剂有关的信息来决定所述多个溶剂的混合比而预先设定的。此外，也可以将存储部78的表格设定为不进行上述那样的溶剂的选择，只使四种溶剂的混合比根据抗蚀剂的溶媒来变化。另外，还可以将表格设定为只所使用的溶剂的种类根据抗蚀剂的溶媒来变化，溶剂的混合比不根据溶剂的种类来变化。也就是说，表格也可以构成为只包括第一数据和第二数据中的一方。此外，如在图5、图6中说明的那样，在控制部10通过基于各溶剂的溶解度参数的坐标的运算来选择要使用的溶剂的情况下，选择的溶剂也不限于两种。也可以针对例如上述四种溶剂的坐标选出具有与抗蚀剂的溶媒的坐标接近的坐标的三种溶剂来进行混合。另外，示出了控制部10根据各溶剂的溶解度参数来设定混合比的例子，也可以是，不进行那样的混合比的设定，如果进行了构成清洗液的溶剂的选择，则将选择出的溶剂以预先设定的比率供给到混合部45来生成清洗液。具体地说，例如以各溶剂在清洗液中所占的比率彼此相等的方式将各溶剂供给到混合部45来生成清洗液。另外，也可以构成为在构成控制部10或10A的存储器中将例如用于确定抗蚀剂的类别的信息及构成与该抗蚀剂对应的清洗液的溶剂的组合彼此对应地各存储多个。所谓用于确定抗蚀剂的类别的信息具体地说例如是指抗蚀剂的产品名称、或者规定的ID编号等。而且，也可以是，当操作人员输入用于确定抗蚀剂的类别的信息时，选出构成与该信息对应的清洗液的溶剂的组合，将该组合的溶剂供给到混合部45来生成清洗液。也就是说，作为控制部10、10A所获取的与抗蚀剂有关的信息，不限于上述的例子那样的、用于确定抗蚀剂的溶媒的溶解度参数的信息。另外，也可以是，控制部10、10A不获取那样的与抗蚀剂有关的信息，装置的操作人员根据在抗蚀剂涂布处理中使用的抗蚀剂手动地操作装置，由此将与该抗蚀剂对应的两种以上的溶剂供给到混合部45来生成清洗液，并且供给到抗蚀剂的流路20A、20B。另外，详细地叙述以与抗蚀剂的溶媒近似的方式生成清洗液。设为在二维的坐标系中分别表示在清洗液的生成中使用的各个溶剂的溶解度参数的坐标、清洗液的溶解度参数的坐标、抗蚀剂的溶媒的溶解度参数的坐标。而且，设为在溶剂的坐标与抗蚀剂的溶媒的坐标之间的各距离清洗液的坐标与抗蚀剂的坐标之间的距离的情况下，生成了具有与抗蚀剂的溶媒的溶解度参数近似的溶解度参数的清洗液。具体地参照图16来进行说明。在该图16中，在已述的将极化项设为X轴、将氢键项设为Y轴的XY坐标系中示出溶剂1的坐标、溶剂2的坐标、将溶剂1、2混合所生成的清洗液的坐标、抗蚀剂的溶媒的坐标。在图16所示的例子中，清洗液的坐标与抗蚀剂的溶媒的坐标之间的距离L3小于溶剂1的坐标与抗蚀剂的溶媒的坐标之间的距离L1及溶剂2的坐标与抗蚀剂的溶媒的坐标之间的距离L2。因而，以溶解度参数与抗蚀剂的溶媒的溶解度参数近似的方式将多种溶剂进行混合来生成了清洗液。此外，能够与求多种溶剂混合而成的抗蚀剂的溶媒的坐标的情况同样地，通过已述的式1来根据各种溶剂的坐标计算该清洗液的坐标。另外，优选上述的距离L3为6[Jcm30.5]以下，更优选为3[Jcm30.5]以下。并且，如上述那样，在二维坐标系中各溶剂的坐标、抗蚀剂的溶媒的坐标和清洗液的坐标之间满足已述的关系即可。因而，不限于将X轴、Y轴如上述那样设定为极化项、氢键项，也可以将X轴、Y轴中的一方设定为色散项。作为上述的处理液，不限于抗蚀剂。例如，对用于供给绝缘膜形成用的药液、防反射膜形成用的药液、粘接剂的流路，能够使用本发明来进行清洗。另外，也可以将上述的抗蚀剂涂布装置1设为未设置用于贮存抗蚀剂A、B的抗蚀剂供给瓶27A、27B的结构。也就是说，装置也可以构成为不进行针对晶圆W的抗蚀剂处理而只进行流路20A、20B的清洗的流路清洗装置。而且，也可以将被该流路清洗装置清洗后的流路20A、20B安装于使用抗蚀剂A、抗蚀剂B来进行处理的抗蚀剂涂布装置，在该抗蚀剂涂布装置中进行抗蚀剂涂布处理。也就是说，不限于将进行流路清洗的装置组装到用于进行基板的处理的基板处理装置。另外，设为在以溶解度参数与构成处理液的溶媒的溶解度参数近似的方式将多种溶剂混合时以汉森溶解度参数作为该溶解度参数来进行了说明，但不限于汉森溶解度参数。也可以是，例如以使希尔德布兰德Hildebrand、Fedors、VanKrevelen、Hoy或Small等溶解度参数与构成处理液的溶媒的这些溶解度参数近似的方式将多种溶剂混合来生成清洗液。另外，本发明不限于已述的实施方式，能够适当地对各实施方式进行变更，或者将各实施方式相互组合。评价试验接着，对与本发明相关联地进行的评价试验1进行说明。图17示出在该评价试验中使用的实验装置的概要结构。具备抗蚀剂供给配管21A，抗蚀剂供给喷嘴15A与该抗蚀剂供给配管21A的下游侧连接，贮存抗蚀剂的抗蚀剂供给瓶27A与该抗蚀剂供给配管21A的上游侧连接，并且在该抗蚀剂供给配管21A上设置有阀V1、泵22A和过滤器23A。该实验装置的抗蚀剂供给配管21A由配管主体17和检查用配管18构成，检查用配管18设置在该配管主体17上，并且检查用配管18相对于配管主体17拆装自如。使从配管主体17取下的状态的多个检查用配管18内分别流通溶剂来进行清洗处理。然后，在各检查用配管18的清洗处理后将已清洗的检查用配管18与配管主体17连接，使在检查用配管18的清洗中使用的溶剂流通到配管主体17内，由此进一步进行清洗处理。在该清洗处理中，对从抗蚀剂供给喷嘴15A喷出而附着于晶圆W的微粒的数量进行测量，将该微粒的数量比作为基准值的八个小的时间点作为基准时间，结束清洗处理。在该基准时间之后的4天的期间，向晶圆W供给抗蚀剂来进行成膜处理，在每天的上午、下午对附着于被实施了处理的晶圆W的微粒的数量进行测量。此外，对于微粒，将80μm以上的微粒设为测量对象。通过供给溶剂11A、或者供给与溶剂11A不同种类的溶剂12A、或者依次供给溶剂11A和溶剂12A来进行上述的检查用配管18的清洗处理。将使用用溶剂11A清洗后的检查用配管18进行的试验设为评价试验1-1，将使用用溶剂12A清洗后的检查用配管18进行的试验设为评价试验1-2，将使用依次用溶剂11A、溶剂12A清洗后的检查用配管18进行的试验设为评价试验1-3。图18的曲线图示出该评价试验1的结果。曲线图的横轴表示测量微粒的定时，曲线图的纵轴表示测量出的微粒数。在用一种溶剂进行清洗的评价试验1-1、1-2中，从开始成膜处理起随着时间的经过所测量到的微粒增加，在评价试验1-1中，在第三天以后超过了基准值，在评价试验1-2中，在第二天以后超过了基准值。相对于此，在用两种溶剂进行清洗的评价试验1-3中，在测量期间中测量到的微粒数比基准值小。因而，认为在检查用配管18中附着有对于溶剂11A、溶剂12A具有互不相同的溶解性的异物，在评价试验1-1、1-2中通过清洗处理没有完全去除异物，在抗蚀剂供给时该异物被抗蚀剂的溶媒溶解，并且从抗蚀剂供给喷嘴15A喷出到晶圆W。根据这样的结果推测：为了可靠地去除附着于配管的异物，相比于使用单一的溶剂进行清洗，如上述的实施方式那样使用溶解度参数与抗蚀剂的溶媒的溶解度参数近似的清洗液来进行清洗是有效的。

权利要求：1.一种流路清洗方法，利用清洗液对用于向基板供给处理液来对基板进行处理的该处理液的流路进行清洗，所述流路清洗方法的特征在于，具备：混合工序，以使溶解度参数与构成所述处理液的溶媒的溶解度参数近似的方式将多种溶剂混合来生成所述清洗液；以及清洗工序，向所述处理液的流路供给所述清洗液来进行清洗。2.根据权利要求1所述的流路清洗方法，其特征在于，基于所述处理液的溶媒的所述溶解度参数和所述多种溶剂的各种溶剂的所述溶解度参数来进行所述混合工序。3.根据权利要求2所述的流路清洗方法，其特征在于，所述混合工序包括：溶剂选择工序，基于所述处理液的溶媒的所述溶解度参数和所述多种溶剂的各种溶剂的所述溶解度参数来从m种所述溶剂中选择出比m种少的n种溶剂，其中，m为3以上的整数，n为2以上的整数；以及将选择出的所述溶剂混合来生成所述清洗液的工序。4.根据权利要求2或3所述的流路清洗方法，其特征在于，所述混合工序包括：混合比决定工序，基于所述处理液的溶媒的所述溶解度参数和所述多种溶剂的各种溶剂的所述溶解度参数来决定所述多种溶剂的各种溶剂的混合比；以及以决定出的混合比将溶剂混合来生成所述清洗液的工序。5.根据权利要求3或4所述的流路清洗方法，其特征在于，基于将所述溶解度参数中包含的极化项的大小设为X轴且将所述溶解度参数中包含的氢键项的大小设为Y轴时的各溶剂的坐标以及所述处理液的溶媒的坐标来进行所述溶剂选择工序或所述混合比决定工序。6.根据权利要求1所述的流路清洗方法，其特征在于，包括获取与所述处理液有关的信息的工序，包括以下的工序：基于第一数据，将n种以下的溶剂混合来生成所述清洗液，所述第一数据是为了基于获取到的与处理液有关的信息来从m种所述溶剂选择出比m种少的所述n种以下的所述溶剂而预先设定的，其中，m为3以上的整数，n为2以上的整数。7.根据权利要求1或6所述的流路清洗方法，其特征在于，包括获取与所述处理液有关的信息的工序，包括以下的工序：基于第二数据，将所述多种溶剂混合来生成所述清洗液，所述第二数据是为了基于获取到的与处理液有关的信息来决定所述多种溶剂的混合比而预先设定的。8.根据权利要求1至7中的任一项所述的流路清洗方法，其特征在于，所述溶解度参数为汉森溶解度参数。9.一种流路清洗装置，利用清洗液对用于向基板供给处理液来对基板进行处理的该处理液的流路进行清洗，所述流路清洗装置的特征在于，具备：混合部，其以使溶解度参数与构成所述处理液的溶媒的溶解度参数近似的方式将多种溶剂混合来生成所述清洗液；溶剂供给部，其用于向所述混合部供给所述多种溶剂；以及清洗机构，其向所述处理液的流路供给所述清洗液来进行清洗。10.根据权利要求9所述的流路清洗装置，其特征在于，设置有控制部，该控制部获取用于确定所述处理液的溶媒的溶解度参数的信息，所述控制部输出控制信号，以基于所述处理液的溶媒的所述溶解度参数和所述多种溶剂的各种溶剂的所述溶解度参数来在所述混合部中进行各溶剂的混合。11.根据权利要求10所述的流路清洗装置，其特征在于，所述溶剂供给部构成为能够向所述混合部分别独立地供给m种溶剂，m为3以上的整数，所述控制部输出控制信号，以基于所述处理液的溶媒的所述溶解度参数和所述多种溶剂的各种溶剂的所述溶解度参数，来从所述溶剂供给部选择出比m种少的n种所述溶剂供给到所述混合部，n为2以上的整数。12.根据权利要求10或11所述的流路清洗装置，其特征在于，所述控制部输出控制信号来控制所述多种溶剂向所述混合部的供给，以基于所述处理液的溶媒的所述溶解度参数和所述多种溶剂的各种溶剂的所述溶解度参数的混合比来将所述多种溶剂混合。13.根据权利要求11或12所述的流路清洗装置，其特征在于，基于将所述溶解度参数中包含的极化项的大小设为X轴且将所述溶解度参数中包含的氢键项的大小设为Y轴时的各溶剂的坐标以及所述处理液的溶媒的坐标来进行溶剂向所述混合部的供给。14.根据权利要求9所述的流路清洗装置，其特征在于，包括：信息获取部，其用于获取与所述处理液有关的信息；存储部，其存储有第一数据，所述第一数据是为了基于获取到的与处理液有关的信息来从m种所述溶剂选择出比m种少的n种以下的所述溶剂而预先设定的，m为3以上的整数，n为2以上的整数；以及控制部，其输出控制信号，以向所述混合部供给选择出的所述n种以下的溶剂。15.根据权利要求9或14所述的流路清洗装置，其特征在于，具备：信息获取部，其用于获取与所述处理液有关的信息；存储部，其存储有第二数据，所述第二数据是为了基于获取到的与处理液有关的信息来决定所述多种溶剂的混合比而预先设定的；以及控制部，其输出控制信号，以按照所决定的混合比向所述混合部供给所述多种溶剂来进行混合。16.根据权利要求9至15中的任一项所述的流路清洗装置，其特征在于，所述溶解度参数为汉森溶解度参数。

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