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申请/专利权人：惠科股份有限公司
申请日：2024-05-10
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118142603A
主分类号：B01L3/00
分类号：B01L3/00;B81C1/00;H01L27/12;H01L21/77
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本申请提供了一种微流控芯片及微流控芯片的制备方法，微流控芯片包括承载基板、覆盖层、薄膜晶体管驱动组件和过渡驱动组件，覆盖层设于承载基板上，包括相连的水平部和形变部，薄膜晶体管驱动组件设于覆盖层和承载基板之间，且对应覆盖层的水平部设置，过渡驱动组件设于覆盖层和承载基板之间，且对应覆盖层的形变部设置，过渡驱动组件与薄膜晶体管驱动组件配合以驱动微液滴从水平部移动至形变部或从形变部移动至水平部。微液滴因自身重力因素，薄膜晶体管驱动组件只需要提供较小的驱动力就可以从水平部移动至形变部或从形变部移动至水平部，薄膜晶体管驱动组件只需要提供较小的驱动电压，便于将薄膜晶体管驱动组件有效地运用于微流控领域中。
主权项：1.一种微流控芯片，用于控制微液滴移动，其特征在于，包括：承载基板；覆盖层，设于所述承载基板上，所述覆盖层用于承载所述微液滴，所述覆盖层包括相连的水平部和形变部；薄膜晶体管驱动组件，设于所述覆盖层和所述承载基板之间，且对应所述覆盖层的所述水平部设置；以及过渡驱动组件，设于所述覆盖层和所述承载基板之间，且对应所述覆盖层的所述形变部设置，所述过渡驱动组件与所述薄膜晶体管驱动组件配合以驱动所述微液滴从所述水平部移动至所述形变部或从所述形变部移动至所述水平部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠科股份有限公司 一种微流控芯片及微流控芯片的制备方法
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