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申请/专利权人：深圳市桉源科技有限公司
摘要：本申请公开了芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。本申请包括：基板，所述基板上侧连接有硅芯，所述基板底部贯穿安装有多个焊料凸点；连接件，包括设置在基板底部的隔热板，所述隔热板上构造有多个贯穿孔，所述贯穿孔内均固定插设有与焊料凸点相接设置的金属互联，所述贯穿孔内填充有与金属互联相接设置的针脚；绝缘层，覆盖在硅芯上；导热层，覆盖在绝缘层上；散热外护壳，固定连接在基板上且包裹在导热层外侧。本申请通过在基板底部设置隔热板，可以将硅芯朝向电路板散发的热量阻挡，使硅芯的热量朝向导热层聚集，并利用导热层传递给散热外护壳，相较于传统的，芯片封装结构，额外设置的导热层与隔热层更有利于提高散热效果，增加适用性。
主权项：1.芯片封装结构，其特征在于，包括：基板1，所述基板1上侧连接有硅芯2，所述基板1底部贯穿安装有多个焊料凸点3；连接件4，包括设置在基板1底部的隔热板401，所述隔热板401上构造有多个贯穿孔402，所述贯穿孔402内均固定插设有与焊料凸点3相接设置的金属互联403，所述贯穿孔402内填充有与金属互联403相接设置的针脚404；绝缘层5，覆盖在硅芯2上；导热层6，覆盖在绝缘层5上；散热外护壳7，固定连接在基板1上且包裹在导热层6外侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市桉源科技有限公司 芯片封装结构
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