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芯片夹持工装 

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申请/专利权人:经纬光学科技(苏州)有限公司

摘要:本实用新型涉及芯片工装技术领域,具体涉及一种芯片夹持工装,包括下盖板,所述下盖板包括底座,所述底座的内底面滑动连接有夹持单元,所述底座的顶面固定连接有转动座,所述转动座的内部转动连接有上盖板。本实用新型中,通过在吸附单元开设有操作杆,且在操作杆的底端固定连接有真空吸盘,且操作杆和真空吸盘的内部开设有气管,气管的另一端和气囊的内部连通,通过按压或松开气囊使得可以调节真空吸盘是否对芯片进行吸附;通过在夹持单元设置四个夹板,且夹板的侧壁均固定连接有短伸缩杆和长伸缩杆,伸缩杆的另一端均固定连接有和滑槽的内部滑动的滑块,使得夹持单元可以适应不同尺寸的芯片座,避免了反复更换不同的夹持工装,增加了检测效率。

主权项:1.一种芯片夹持工装,其特征在于,包括下盖板100,所述下盖板100包括底座110,所述底座110的底面贯穿开设有槽口111,所述底座110的四个侧壁均开设有滑槽112,所述底座110的内底面滑动连接有夹持单元400,所述底座110的顶面一侧固定连接有转动座120,所述转动座120的内部转动连接有上盖板200,所述底座110的顶面的另一侧固定连接有挡板130,所述挡板130靠近顶面的两侧分别固定连接有一个凸柱131。

全文数据:

权利要求:

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