申请/专利权人：通富微电子股份有限公司

申请日：2020-11-25

公开（公告）日：2024-06-14

公开（公告）号：CN112490186B

主分类号：H01L21/768

分类号：H01L21/768

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.14#授权;2021.03.30#实质审查的生效;2021.03.12#公开

摘要：本申请提供了一种多芯片封装方法，包括：提供第一圆片，第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，第一圆片包括相背设置的正面和背面，主芯片的正面即第一圆片的正面，主芯片的背面即第一圆片的背面，主芯片的正面设置有多个第一焊盘；在每个第一焊盘位置处形成电连接件；在部分相邻的电连接件上设置桥接芯片，其中相邻的电连接件分别位于相邻的两个主芯片上，以使得相邻的两个主芯片通过桥接芯片电连接；切割第一圆片，以获得多个封装体，其中封装体中包含电连接的至少两个主芯片和至少一个桥接芯片。通过上述方式，本申请能够解决芯片重布过程中所存在的对位问题，降低对位所需的器件成本。

主权项：1.一种多芯片封装方法，其特征在于，包括：提供第一圆片，所述第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，所述第一圆片包括相背设置的正面和背面，所述主芯片的正面即所述第一圆片的正面，所述主芯片的背面即所述第一圆片的背面，所述主芯片的正面设置有多个第一焊盘；其中，所述提供第一圆片的步骤中相邻所述主芯片之间设置有非贯通的划片槽，且相邻所述主芯片的类型不同；在每个所述第一焊盘位置处形成电连接件；去除所述划片槽位置处的部分所述第一圆片，以使得所述划片槽的深度增大，在所述划片槽内形成绝缘层；利用可去除的第一胶膜将所述第一圆片的正面贴附在第一载板上；研磨所述第一圆片的背面，以减薄所述第一圆片的厚度；利用可去除的第二胶膜将所述第一圆片的背面贴附在第二载板上；去除所述第一胶膜和所述第一载板；在部分相邻的所述电连接件上设置桥接芯片，其中相邻的所述电连接件分别位于相邻的两个所述主芯片上，以使得相邻的两个所述主芯片通过所述桥接芯片电连接；切割所述第一圆片，以获得多个封装体，其中所述封装体中包含电连接的至少两个所述主芯片和至少一个所述桥接芯片；其中，所述在部分相邻的所述电连接件上设置桥接芯片的步骤之前，还包括：提供第二圆片，所述第二圆片上设有若干矩阵排列的桥接芯片；所述桥接芯片的正面即所述第二圆片的正面，所述桥接芯片的背面即所述第二圆片的背面，所述桥接芯片的正面设置有多个第二焊盘；所述在部分相邻的所述电连接件上设置桥接芯片的步骤，包括：将所述第二圆片的正面朝向所述第一圆片的正面，且一个所述桥接芯片横跨于相邻的两个所述主芯片上方；使每个所述第二焊盘与对应位置处的所述电连接件电连接；所述在部分相邻的所述电连接件上设置桥接芯片的步骤之前，还包括：利用可去除的第三胶膜将所述第二圆片的正面贴附在第三载板上；研磨所述第二圆片的背面，以减薄所述第二圆片的厚度；利用可去除的第四胶膜将所述第二圆片的背面贴附在第四载板上；去除所述第三胶膜和所述第三载板；所述切割所述第一圆片的步骤之前，还包括：去除所述第四胶膜和所述第四载板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 通富微电子股份有限公司 多芯片封装方法

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