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申请/专利权人：颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请日：2023-08-21
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220984518U
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H01L23/427
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型揭示了一种散热贴及封装结构，所述散热贴包括：保护层；热管散热层，具有朝向所述保护层设置的第一侧面及与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一侧面和第二侧面之间排列有若干热管，每一所述热管内填充有冷却液；第一胶层，设置于所述保护层与所述第一侧面之间；第二胶层，设置于所述第二侧面；设置若干热管替换金属层散热，散热效果更好。
主权项：1.一种散热贴，其特征在于，包括：保护层；热管散热层，具有朝向所述保护层设置的第一侧面及与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一侧面和第二侧面之间排列有若干热管，每一所述热管内填充有冷却液；第一胶层，设置于所述保护层与所述第一侧面之间；第二胶层，设置于所述第二侧面上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 散热贴及封装结构
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