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申请/专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日：2023-08-28
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221102064U
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H01L23/373
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：一种封装结构，包括：基板，基板包括相对的第一面和第二面；芯片，芯片包括功能面和非功能面，芯片的功能面固定于基板第一面表面；位于芯片非功能面的第一散热片；位于芯片非功能面的第二散热层，第二散热层环绕第一散热片，第二散热层的材料与第一散热片的材料不同，第二散热层内具有排气口，排气口连通第一散热片与芯片外的区域；与基板第一面相固定的散热盖，散热盖包括第一部分和第二部分，第一部分与第一散热片和第二散热层的顶部表面相固定，第二部分与第一部分相垂直，且第二部分与基板第一面相固定，第二部分环绕所述芯片；固定于基板第一面的被动元件，被动元件位于散热盖第二部分与芯片之间。所述封装结构的良率提升。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括相对的第一面和第二面；芯片，所述芯片包括功能面和非功能面，所述芯片的功能面固定于基板第一面表面；位于芯片非功能面的第一散热片；位于芯片非功能面的第二散热层，所述第二散热层环绕所述第一散热片，所述第二散热层的材料与第一散热片的材料不同，所述第二散热层内具有排气口，所述排气口连通所述第一散热片与芯片外的区域；与所述基板第一面相固定的散热盖，所述散热盖包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第一散热片和第二散热层的顶部表面相固定，所述第二部分与所述第一部分相垂直，且所述第二部分与所述基板第一面相固定，所述第二部分环绕所述芯片；固定于基板第一面的被动元件，所述被动元件位于所述散热盖第二部分与芯片之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州通富超威半导体有限公司 封装结构
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