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申请/专利权人：株式会社迪思科
摘要：本发明涉及制造基板的方法以及用于制造基板的系统。该方法包括提供具有第一表面4和与第一表面4相反的第二表面6的工件2，以及提供具有第一表面12和与第一表面12相反的第二表面14的载体10。该方法还包括将载体10附接到工件2，其中载体10的第一表面12的至少外围部分16附接到工件2的第一表面4，且在工件2的内部形成改性层8。此外，该方法包括沿改性层8分割工件2，从而获得基板18，其中基板18具有与该基板附接的载体10，在载体10的中央部分24中从载体10的第二表面14的侧部去除载体材料，以便在载体10中形成凹部26。
主权项：1.一种制造基板（18）的方法，所述方法包括：提供工件（2），所述工件具有第一表面（4）和与所述第一表面（4）相反的第二表面（6）；提供载体（10），所述载体具有第一表面（12）和与所述载体的所述第一表面（12）相反的第二表面（14）；将所述载体（10）附接到所述工件（2），其中，所述载体（10）的所述第一表面（12）的至少外围部分（16）附接到所述工件（2）的所述第一表面（4），使得所述载体（10）的所述第一表面（12）的所述外围部分（16）、以及由所述载体（10）的所述第一表面（12）的所述外围部分（16）所围绕的所述载体（10）的所述第一表面（12）的中央部分（24）与所述工件（2）的所述第一表面（4）直接接触；在所述工件（2）内部形成改性层（8）；沿着所述改性层（8）分割所述工件（2），从而获得所述基板（18），其中所述基板（18）具有附接到所述基板的所述载体（10）；以及在所述载体（10）的所述中央部分（24）中从所述载体（10）的所述第二表面（14）的侧部去除载体材料，以便在所述载体（10）中形成凹部（26）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社迪思科 制造基板的方法以及用于制造基板的系统
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