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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2023-10-24
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118197890A
主分类号：H01J37/32
分类号：H01J37/32;H01L21/67
优先权：["20221214 KR 10-2022-0174983"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明公开在利用上热源的基板处理工艺中应用冷却速度以及冷却效率得到提高的冷却工艺的基板处理方法以及基板处理系统。根据本发明的一实施例，可以是，提供一种基板处理方法，利用工序单元以及热处理单元将基板以原子层单位进行蚀刻。可以是，根据本发明的一实施例的基板处理方法包括：表面处理步骤，在所述工序单元中改性所述基板的表面；脱落步骤，将在所述工序单元中表面处理的基板，在所述热处理单元中用上热源进行加热而使得所述表面处理的基板表面发生脱落反应；以及温度调节步骤，在所述热处理单元中用冷却板冷却所述基板而将所述基板整体的温度保持在设定温度范围。
主权项：1.一种基板处理方法，利用工序单元以及热处理单元将基板以原子层单位进行蚀刻，其中，所述基板处理方法包括：表面处理步骤，在所述工序单元中改性所述基板的表面；脱落步骤，将在所述工序单元中进行表面处理的基板，在所述热处理单元中用上热源进行加热而使得所述进行表面处理的基板表面发生脱落反应；以及温度调节步骤，在所述热处理单元中用冷却板冷却所述基板而将所述基板的温度保持在设定温度范围。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 细美事有限公司 基板处理方法以及基板处理系统
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