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申请/专利权人：三菱电机株式会社
申请日：2021-03-09
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN116848783B
主分类号：H03H7/01
分类号：H03H7/01
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2023.10.20#实质审查的生效;2023.10.03#公开
摘要：在电路基板700A中，第1电容器410从配线图案110延伸至位于配线图案110的宽度方向的一个侧方的区域。第2电容器420从配线图案110延伸至位于配线图案110的宽度方向的另一个侧方的区域。通过安装半导体器件300而将电源端子320与配线图案110电连接，由半导体器件300、配线图案110、第1电容器410、第1层间连接部510、接地面210以及第3层间连接部530构成第1闭合电路。另外，由半导体器件300、配线图案110、第2电容器420、第2层间连接部520、接地面210以及第3层间连接部530构成第2闭合电路。
主权项：1.一种电路基板，其具有将分别具有导电性的第1导电层和第2导电层隔着具有绝缘性的绝缘层而层叠的构造，在该电路基板安装具有被设为基准电位的参考端子和进行信号的输出的非参考端子的半导体器件，其中，该电路基板具有：配线部，其是所述第1导电层的结构要素；第1电容器以及第2电容器，它们各自的一端与所述配线部连接；参考部，其是所述第2导电层的结构要素；第1层间连接部，其将所述参考部与所述第1电容器的另一端电连接；第2层间连接部，其将所述参考部与所述第2电容器的另一端电连接；以及第3层间连接部，其通过安装所述半导体器件，而将所述参考部与所述参考端子电连接，所述第1电容器从所述配线部延伸至位于所述配线部的宽度方向的一个侧方的区域，并且所述第2电容器从所述配线部延伸至位于所述配线部的所述宽度方向的另一个侧方的区域，通过安装所述半导体器件而将所述非参考端子与所述配线部电连接，由所述半导体器件、所述配线部、所述第1电容器、所述第1层间连接部、所述参考部以及所述第3层间连接部构成第1闭合电路，并且由所述半导体器件、所述配线部、所述第2电容器、所述第2层间连接部、所述参考部以及所述第3层间连接部构成第2闭合电路。
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