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一种用于TPEE&PC材质粘接的热熔胶及其制备方法 

申请/专利权人:柯盛新材料有限公司

申请日:2024-02-27

公开(公告)日:2024-05-14

公开(公告)号:CN118027877A

主分类号:C09J175/04

分类号:C09J175/04;C09J175/08;C09J11/04

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.31#实质审查的生效;2024.05.14#公开

摘要:本发明涉及热熔胶技术领域,具体公开了一种用于TPEEPC材质粘接的热熔胶及其制备方法,包括以下步骤:在行星釜中依次加入多元醇、TPU颗粒以及助剂,升温至130摄氏度,真空搅拌1.5‑2.0小时进行脱水;充氮气破真空,降温至85℃后加入异氰酸酯,升温至95‑100℃,开启真空,保温反应2.5小时取样测‑NCO含量,‑NCO含量达标后可准备出料。本发明热熔胶采用多元醇、TPU颗粒通过原料之间组配,再加入纳米二氧化硅改性剂、氧化铈改性剂,通过原料之间相互调和,共同协效,产品的热熔胶拉伸、断裂伸长率以及撕裂强度性能效果达到协调改进。

主权项:1.一种用于TPEEPC材质粘接的热熔胶,其特征在于,所述热熔胶包括以下重量份原料:甲基二异氰酸酯15~45份;二苯基甲烷二异氰酸酯2~20份;PDA-100020~60份;PBA-30005~50份;PPG7005~20份;聚氧化丙烯三醇1.5~5份;TPU颗粒:5-8份消泡剂0.02~0.5份。

全文数据:

权利要求:

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