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申请/专利权人：上海锐朗光电材料有限公司
申请日：2024-03-12
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256182A
主分类号：C09J163/00
分类号：C09J163/00;C09J9/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及一种中低温固化的低密度导电粘接胶及其制备方法和应用，包括以下重量份的组分：环氧树脂A10～20份；环氧树脂B5～10份；环氧树脂C1～5份；潜伏型固化剂D0.1～5份；潜伏型固化剂E0.1～1份；偶联剂0.1～0.5份；轻质导电填料F20～40份；导电填料G10～50份。与现有技术相比，本发明用银包非金属粒子作为填料，降低了导电胶的密度，调整了胶体的模量和增韧方式，进而改善器件的抗跌落能力，有利于提高器件的可靠性。
主权项：1.一种中低温固化的低密度导电粘接胶，其特征在于，包括以下重量份的组分：环氧树脂A10～20份；环氧树脂B5～10份；环氧树脂C1～5份；潜伏型固化剂D0.1～5份；潜伏型固化剂E0.1～1份；偶联剂0.1～0.5份；轻质导电填料F20～40份；导电填料G10～50份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海锐朗光电材料有限公司 一种中低温固化的低密度导电粘接胶及其制备方法和应用
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