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申请/专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日：2024-01-16
公开（公告）日：2024-05-14
公开（公告）号：CN118042738A
主分类号：H05K3/40
分类号：H05K3/40;H05K3/04
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.31#实质审查的生效;2024.05.14#公开
摘要：本发明涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种邦定PAD与锣槽相切连接的制作方法。S1、当线路板完成外层线路后，将邦定PAD延伸至线路板的锣槽并使PAD的延伸端伸入锣槽内，在锣槽内形成邦定连接区；S2、在所述邦定连接区印刷油墨层，所述油墨层覆盖所述邦定PAD连接区内的邦定PAD且填充相邻邦定PAD之间的间隙，随后固化油墨层；S3、采用锣刀从油墨层开始锣除邦定PAD连接区内的邦定PAD，使锣除后的邦定PAD末端与锣槽外边缘线相切连接；S4、褪除所述油墨层，露出线路上的邦定PAD，该制作方法即使使用普通锣刀也能有效地避免锣除邦定PAD时毛刺产生，有效提高线路板质量和降低生产成本。
主权项：1.一种邦定PAD与锣槽相切连接的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、当线路板完成外层线路后，将邦定PAD延伸至线路板的锣槽并使PAD的延伸端伸入锣槽内，在锣槽内形成邦定连接区；S2、在所述邦定连接区印刷油墨层，所述油墨层覆盖所述邦定PAD连接区内的邦定PAD且填充相邻邦定PAD之间的间隙，随后固化油墨层；S3、采用锣刀从油墨层开始锣除邦定PAD连接区内的邦定PAD，使锣除后的邦定PAD末端与锣槽外边缘线相切连接；S4、褪除所述油墨层，露出线路上的邦定PAD。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司 一种邦定PAD与锣槽相切连接的制作方法
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