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申请/专利权人：北京斯佩德康科技有限公司

摘要：本发明公开一种昆虫身体素质综测仪，包括：探头，用于测量昆虫咬合力和大腿踢腿力；微处理模块，用于对探头获得的数据进行分析和存储；天线，用于微处理模块与上位机的信息交互；显示模块，用于将经微处理模块处理后信息进行显示；连接器，用于将微处理模块与显示器连接；电源模块，用于对各个部件进行供电。本发明可对昆虫大腿踢腿力量和口器咬合力进行检测，无需用手接触昆虫既可完成对昆虫的大腿踢腿力量和口器咬合力，同时还可以降低饲养者因接触而导致昆虫死亡发生的情况。

主权项：1.昆虫身体素质综测仪，其特征在于，包括：探头，用于测量昆虫咬合力和大腿踢腿力；微处理模块，用于对探头获得的数据进行分析和存储；天线，用于微处理模块与上位机的信息交互；显示模块，用于将经微处理模块处理后信息进行显示；连接器，用于将微处理模块与显示器连接；电源模块，用于对各个部件进行供电；所述电源模块经微功率升压芯片与所述连接器电连接，所述微处理模块的P0.10引脚经电阻R23与开关三极管MMBT3904的基极电连接，所述开关三极管MMBT3904的发射极接地，所述开关三极管MMBT3904集电极与场效应管Q2的栅极电连接，所述电源模块与所述场效应管Q2源极电连接且经电阻R21与所述场效应管Q2的栅极电连接，所述场效应管Q2的漏极与所述微功率升压芯片的VIN引脚电连接且经电容器C25接地，所述场效应管Q2的漏极经钢芯电感L6分别与所述微功率升压芯片的SW引脚和肖特基二极管MBR0530正极电连接，所述肖特基二极管MBR0530负极与所述连接器电连接且经电容器C24接地，所述肖特基二极管MBR0530负极经电阻R22与所述微功率升压芯片FB引脚电连接，所述肖特基二极管MBR0530负极依次经电阻R22和电阻R24串联后接地；所述微功率升压芯片GND引脚接地；所述微处理模块的P0.10引脚依次与电阻R23和电阻R25串联后接地；所述电源模块包括电池T1、电池T2、充电管理芯片和电源管理芯片，所述电池T1与充电管理芯片的BAT引脚电连接且所述电池T1经电阻R18与所述微处理模块的P0.03AIN4引脚电连接，所述电池T1依次与电阻R18和电阻R19串联后接地，所述电池T1依次与电阻R18和电容器C23串联后接地，所述电池T1经电容器C22与所述电池T2电连接，所述电池T1分别经电容器C22和电容器C30接地，所述电池T1与所述电源管理芯片的VIN引脚电连接且所述电源管理芯片的VIN引脚经电容器C30接地，所述电源管理芯片的VSS引脚接地，所述电源管理芯片的OUT引脚经电阻R30分别与所述微处理模块的第一VDD引脚和第二VDD引脚电连接，所述电源管理芯片的OUT引脚经电容C31接地；所述充电管理芯片的PROG引脚经电阻R17接地，所述充电管理芯片的GND引脚接地，所述充电管理芯片的CHRG引脚与所述微处理模块的P0.17引脚电连接，所述充电管理芯片的VCC引脚经电容器C20接地，所述充电管理芯片的VCC引脚与USB接口模块电连接；在所述USB接口模块中，VBUS引脚经电阻R3与所述微处理模块的P0.26AIN0XL2引脚电连接且所述VBUS引脚经瞬态抑制二极管TVS5接地，所述VBUS引脚与所述充电管理模块的VCC引脚电连接且所述VBUS引脚依次与电阻R3和电阻R2串联后接地，D-引脚与所述微处理模块的SWDIONRST引脚电连接且所述D-引脚经瞬态抑制二极管TVS4接地，D+引脚与所述微处理模块的SWCLK引脚电连接所述D+引脚经瞬态抑制二极管TVS3接地，ID引脚与所述微处理模块的P0.24引脚电连接所述ID引脚经瞬态抑制二极管TVS2接地，GND引脚接地，FX1引脚、FX2引脚、FX3引脚和FX4引脚并联后接地；所述微处理模块的SWCLK引脚经电阻R1接地；所述USB接口模块的NC1接口置空；在所述探头中，压敏电阻R27第一端与所述微处理模块的P0.06AIN7AREF1引脚直接电连接，所述压敏电阻R27第一端经电阻R26与所述微处理模块的P0.04AIN5引脚电连接且所述压敏电阻R27第一端经电阻R26与运算放大器的负电源管脚电连接，所述压敏电阻R27第一端依次与电阻R26和电容器C26串联后接地，所述压敏电阻R27第二端与所述运算放大器正相输入端电连接，所述压敏电阻R27第二端经地电阻R29分别与所述运算放大器负相输入端和所述运算放大器输出端电连接，所述压敏电阻R27分别经电阻R28和电容器C27接地，所述运算放大器正电源管脚接地，所述运算放大器与所述微处理模块的P0.05AIN6引脚电连接；所述微处理模块为NRF51822蓝牙芯片，所述微处理模块的第一VDD引脚与所述电源模块电连接且所述微处理模块的第一VDD引脚经电容器C7接地，所述微处理模块的DCC引脚依次与电感L3和电感L4串联后与所述微处理模块的AVDD引脚电连接，所述微处理模块的DCC引脚依次与电感L3和电感L4串联后经电容器C9接地，所述微处理模块的AVDD引脚经电容器C8接地；所述微处理模块的第二VDD引脚与电源模块电连接且微处理模块的第二VDD引脚经电容器C12接地；所述微处理模块的GND引脚和VSS引脚接地；所述微处理模块的P0.17引脚与电源模块电连接；所述微处理模块的DEC2引脚经电容器C10接地；所述微处理模块VDD_PA引脚经电容C11接地，所述微处理模块VDD_PA引脚依次与电感L5、电感L2、电容器C4和电感L1串联后与天线模块的ANT1引脚电连接，所述微处理模块VDD_PA引脚依次与电感L5、电感L2和电容器C4串联后经电容器C5接地，所述微处理模块VDD_PA引脚与电感L5、电感L2、电容器C4和电感L1串联后经电容器C6接地；所述微处理模块的ANT1引脚与电感L2串联且与电感L5并联，所述微处理模块的ANT2引脚与电容器C4串联且与电感L2并联；所述微处理模块的XC1引脚与四脚有源晶振Y1的第一引脚电连接，所述微处理模块的XC1引脚经电容器C2与四脚有源晶振Y1的第四引脚电连接，四脚有源晶振Y1的第四引脚接地；所述微处理模块的XC2引脚与四脚有源晶振Y1的第三引脚电连接，所述微处理模块的XC2引脚经电容器C1与四脚有源晶振Y1的第二引脚电连接，所述四脚有源晶振Y1的第二引脚接地；所述微处理模块的DCE1引脚经电容器C3接地；所述微处理模块的P0.01AIN2引脚、P0.02AIN3引脚、P0.19引脚、P0.20引脚、P0.21引脚和P0.22引脚置空。

全文数据：昆虫身体素质综测仪技术领域本发明涉及电子设备技术领域。具体地说是一种昆虫身体素质综测仪。背景技术随着生活水平的提高，越来越多的人们开始饲养宠物，其中就包括昆虫，如蝈蝈、蟋蟀等。对于蝈蝈、蟋蟀之类的昆虫，饲养者需要从蝈蝈、蟋蟀的体型、颜色以及某些特别的细节如头部形状来辨识自己购买或捕捉到的昆虫的身体素质，而无法通过一些直观的数据来分析，例如大腿的踢腿力量、口器的咬合能力等，如果直接用手接触蝈蝈或者蟋蟀来感触其大腿踢腿的力量以及口器咬合能力，很可能会造成蝈蝈或蟋蟀身体受损，如腿的脱落、触须的断落等。发明内容为此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种可对昆虫大腿踢腿力量和口器咬合力进行检测的昆虫身体素质综测仪，无需用手接触昆虫既可完成对昆虫的大腿踢腿力量和口器咬合力，同时还可以降低饲养者因接触而导致昆虫死亡发生的情况。为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：昆虫身体素质综测仪，包括：探头，用于测量昆虫咬合力和大腿踢腿力；微处理模块，用于对探头获得的数据进行分析和存储；天线，用于微处理模块与上位机的信息交互；显示模块，用于将经微处理模块处理后信息进行显示；连接器，用于将微处理模块与显示器连接；电源模块，用于对各个部件进行供电。上述昆虫身体素质综测仪，还包括用于计时的时钟芯片，所述时钟芯片的INTRB引脚与所述微处理模块的P0.27AIN1XL1引脚电连接，所述时钟芯片的SCL引脚与所述微处理模块的P0.30引脚电连接，所述时钟芯片的SDA引脚与所述微处理模块的P0.0AREF0引脚电连接，所述时钟芯片的GND引脚接地，所述时钟芯片的INTRA引脚与所述微处理模块的P0.23引脚电连接，所述时钟芯片的OSCO引脚与有源晶振Y2的第2引脚电连接且所述时钟芯片的OSCO引脚经电容器C17NC接地，所述时钟芯片的OSCI引脚与所述有源晶振Y2的第1引脚电连接且所述时钟芯片的OSCI引脚经电容器C15NC接地，所述时钟芯片的VDD引脚与所述电源模块电连接且所述时钟芯片的VDD引脚经电容器C14接地；所述时钟芯片的SCL引脚经电阻R12与所述电源模块电连接，所述时钟芯片的SDA引脚经电阻R11与电源电连接；所述有源晶振Y2的第3引脚和第4引脚分别接地。上述昆虫身体素质综测仪，还包括开关模块和发光二极管模块，所述开关模块中，按压开关的第1引脚和第2引脚并联后接地且与瞬态抑制二极管TVS1的第1引脚电连接，按压开关的第1引脚和第2引脚并联后经电容器C13与所述微处理模块的P0.18引脚电连接；所述按压开关的第3引脚和第4引脚并联后与所述瞬态抑制二极管TVS1的第2引脚电连接且与所述微处理模块的P0.18引脚电连接；所述发光二极管模块中，红光二极管的负极经电阻R7与所述微处理模块的P0.08引脚电连接，蓝光二极管的负极经电阻R8与所述微处理模块的P0.09引脚电连接，绿光二级管通过电阻R9与所述微处理模块的P0.07引脚电连接，所述红光二极管的正极、所述蓝光二极管的正极和所述绿光二极管的正极分别与所述电源模块电连接。上述昆虫身体素质综测仪，所述电源模块经微功率升压芯片与所述连接器电连接，所述微处理模块的P0.10引脚经电阻R23与开关三极管MMBT3904的基极电连接，所述开关三极管MMBT3904的发射极接地，所述开关三极管MMBT3904集电极与场效应管Q2的栅极电连接，所述电源模块与所述场效应管Q2源极电连接且经电阻R21与所述场效应管Q2的栅极电连接，所述场效应管Q2的漏极与所述微功率升压芯片的VIN引脚电连接且经电容器C25接地，所述场效应管Q2的漏极经钢芯电感L6分别与所述微功率升压芯片的SW引脚和肖特基二极管MBR0530正极电连接，所述肖特基二极管MBR0530负极与所述连接器电连接且经电容器C24接地，所述肖特基二极管MBR0530负极经电阻R22与所述微功率升压芯片FB引脚电连接，所述肖特基二极管MBR0530负极依次经电阻R22和电阻R24串联后接地；所述微功率升压芯片GND引脚接地；所述微处理模块的P0.10引脚依次与电阻R23和电阻R25串联后接地。上述昆虫身体素质综测仪，所述微处理模块为NRF51822蓝牙芯片，所述微处理模块的第一VDD引脚与所述电源模块电连接且所述微处理模块的第一VDD引脚经电容器C7接地，所述微处理模块的DCC引脚依次与电感L3和电感L4串联后与所述微处理模块的AVDD引脚电连接，所述微处理模块的DCC引脚依次与电感L3和电感L4串联后经电容器C9接地，所述微处理模块的AVDD引脚经电容器C8接地；所述微处理模块的第二VDD引脚与电源模块电连接且微处理模块的第二VDD引脚经电容器C12接地；所述微处理模块的GND引脚和VSS引脚接地；所述微处理模块的P0.17引脚与电源模块电连接；所述微处理模块的DEC2引脚经电容器C10接地；所述微处理模块VDD_PA引脚经电容C11接地，所述微处理模块VDD_PA引脚依次与电感L5、电感L2、电容器C4和电感L1串联后与天线模块的ANT1引脚电连接，所述微处理模块VDD_PA引脚依次与电感L5、电感L2和电容器C4串联后经电容器C5接地，所述微处理模块VDD_PA引脚与电感L5、电感L2、电容器C4和电感L1串联后经电容器C6接地；所述微处理模块的ANT1引脚与电感L2串联且与电感L5并联，所述微处理模块的ANT2引脚与电容器C4串联且与电感L2并联；所述微处理模块的XC1引脚与四脚有源晶振Y1的第一引脚电连接，所述微处理模块的XC1引脚经电容器C2与四脚有源晶振Y1的第四引脚电连接，四脚有源晶振Y1的第四引脚接地；所述微处理模块的XC2引脚与四脚有源晶振Y1的第三引脚电连接，所述微处理模块的XC2引脚经电容器C1与四脚有源晶振Y1的第二引脚电连接，所述四脚有源晶振Y1的第二引脚接地；所述微处理模块的DCE1引脚经电容器C3接地；所述微处理模块的P0.01AIN2引脚、P0.02AIN3引脚、P0.19引脚、P0.20引脚、P0.21引脚和P0.22引脚置空。上述昆虫身体素质综测仪，所述电源模块包括电池T1、电池T2、充电管理芯片和电源管理芯片，所述电池T1与充电管理芯片的BAT引脚电连接且所述电池T1经电阻R18与所述微处理模块的P0.03AIN4引脚电连接，所述电池T1依次与电阻R18和电阻R19串联后接地，所述电池T1依次与电阻R18和电容器C23串联后接地，所述电池T1经电容器C22与所述电池T2电连接，所述电池T1分别经电容器C22和电容器C30接地，所述电池T1与所述电源管理芯片的VIN引脚电连接且所述电源管理芯片的VIN引脚经电容器C30接地，所述电源管理芯片的VSS引脚接地，所述电源管理芯片的OUT引脚经电阻R30分别与所述微处理模块的第一VDD引脚和第二VDD引脚电连接，所述电源管理芯片的OUT引脚经电容C31接地；所述充电管理芯片的PROG引脚经电阻R17接地，所述充电管理芯片的GND引脚接地，所述充电管理芯片的CHRG引脚与所述微处理模块的P0.17引脚电连接，所述充电管理芯片的VCC引脚经电容器C20接地，所述充电管理芯片的VCC引脚与USB接口模块电连接；在所述USB接口模块中，VBUS引脚经电阻R3与所述微处理模块的P0.26AIN0XL2引脚电连接且所述VBUS引脚经瞬态抑制二极管TVS5接地，所述VBUS引脚与所述充电管理模块的VCC引脚电连接且所述VBUS引脚依次与电阻R3和电阻R2串联后接地，D-引脚与所述微处理模块的SWDIONRST引脚电连接且所述D-引脚经瞬态抑制二极管TVS4接地，D+引脚与所述微处理模块的SWCLK引脚电连接所述D+引脚经瞬态抑制二极管TVS3接地，ID引脚与所述微处理模块的P0.24引脚电连接所述ID引脚经瞬态抑制二极管TVS2接地，GND引脚接地，FX1引脚、FX2引脚、FX3引脚和FX4引脚并联后接地；所述微处理模块的SWCLK引脚经电阻R1接地；所述USB接口模块的NC1接口置空。上述昆虫身体素质综测仪，在所述探头中，压敏电阻R27第一端与所述微处理模块的P0.06AIN7AREF1引脚直接电连接，所述压敏电阻R27第一端经电阻R26与所述微处理模块的P0.04AIN5引脚电连接且所述压敏电阻R27第一端经电阻R26与运算放大器的负电源管脚电连接，所述压敏电阻R27第一端依次与电阻R26和电容器C26串联后接地，所述压敏电阻R27第二端与所述运算放大器正相输入端电连接，所述压敏电阻R27第二端经地电阻R29分别与所述运算放大器负相输入端和所述运算放大器输出端电连接，所述压敏电阻R27分别经电阻R28和电容器C27接地，所述运算放大器正电源管脚接地，所述运算放大器与所述微处理模块的P0.05AIN6引脚电连接。上述昆虫身体素质综测仪，在所述连接器中，连接器的第一VCC引脚和第二VCC引脚并联后与所述肖特基二极管MBR0530负极电连接，连接器的第一VCC引脚和第二VCC引脚并联后经电解电容器C16接地，连接器的第一VDD引脚和第二VDD引脚并联后经电容器C18接地，连接器的第一VDD引脚和第二VDD引脚并联后与场效应管Q1的漏极电连接，场效应管Q1的源极与所述电源管理芯片OUT引脚电连接，场效应管Q1的源极经电阻R14与所述微处理模块的P0.16引脚电连接，场效应管Q1的栅极直接与所述微处理模块的P0.16引脚电连接，连接器的BS2引脚、BS1引脚和BS0引脚并联后接地，连接器的第一VP引脚和第二VP引脚并联后经电容器C19接地，连接器的第一VCOMH引脚和第二VCOMH引脚并联后经电解电容器C21接地，连接器的VSS引脚、VLL引脚、VLSS引脚和VLLS引脚并联后接地，连接器的第一FIX引脚和第二FIX引脚并联后接地，连接器的IREF引脚经电阻R16接地，连接器的第一VSL引脚和第二VSL引脚与电阻R15和肖特基二极管RB480K依次串联后接地，连接器的RW#引脚和RD#引脚并联后接地，连接器的CS#引脚与所述微处理模块的P0.12引脚电连接，连接器的DC#引脚与所述微处理模块的P0.15引脚电连接，连接器的RES#引脚与所述微处理模块的P0.13引脚电连接，连接器的D2引脚、D3引脚、D4引脚、D5引脚、D6引脚和D7引脚并联后接地，连接器的D1引脚与所述微处理模块的P0.11引脚电连接，连接器的D0引脚与所述微处理模块的P0.14引脚电连接。上述昆虫身体素质综测仪，所述微功率升压芯片为MT3540芯片，所述充电管理芯片为AP5054芯片，所述电源管理芯片LN620P332MR-G芯片，所述压敏电阻R27为RP-C7.6-ST薄膜压电传感器，所述连接器为FH35C-31S-0.3SHW50芯片。本发明的技术方案取得了如下有益的技术效果：利用本发明可以对蟋蟀以及蝈蝈的咬合力和大腿踢腿力量进行测量，能够更直观地反映出昆虫的身体状况，从而便于饲养者可以根据昆虫的身体状况挑选昆虫进行饲养，而非仅仅依靠个人经验来对昆虫的身体状况进行判别。附图说明图1为本发明昆虫身体素质综测仪的微处理模块以及天线连接图；图2为本发明昆虫身体素质综测仪的连接器的连接图；图3为本发明昆虫身体素质综测仪的微功率升压芯片的连接图；图4为本发明昆虫身体素质综测仪的探头的连接图；图5为本发明昆虫身体素质综测仪的时钟模块的连接图；图6为本发明昆虫身体素质综测仪的充电管理芯片的连接图；图7为本发明昆虫身体素质综测仪的电源管理芯片的连接图；图8为本发明昆虫身体素质综测仪的开关模块的连接图；图9为本发明昆虫身体素质综测仪的发光二极管模块的连接图；图10为本发明昆虫身体素质综测仪的USB接口模块的连接图。具体实施方式本发明昆虫身体素质综测仪，包括：探头，用于测量昆虫咬合力和大腿踢腿力；微处理模块，用于对探头获得的数据进行分析和存储；天线，用于微处理模块与上位机的信息交互；显示模块，用于将经微处理模块处理后信息进行显示；连接器，用于将微处理模块与显示器连接；电源模块，用于对各个部件进行供电。其中，如图1所示，所述微处理模块为NRF51822蓝牙芯片，所述微处理模块的第一VDD引脚与所述电源模块电连接且所述微处理模块的第一VDD引脚经电容器C7接地，所述微处理模块的DCC引脚依次与电感L3和电感L4串联后与所述微处理模块的AVDD引脚电连接，所述微处理模块的DCC引脚依次与电感L3和电感L4串联后经电容器C9接地，所述微处理模块的AVDD引脚经电容器C8接地；所述微处理模块的第二VDD引脚与电源模块电连接且微处理模块的第二VDD引脚经电容器C12接地；所述微处理模块的GND引脚和VSS引脚接地；所述微处理模块的P0.17引脚与电源模块电连接；所述微处理模块的DEC2引脚经电容器C10接地；所述微处理模块VDD_PA引脚经电容C11接地，所述微处理模块VDD_PA引脚依次与电感L5、电感L2、电容器C4和电感L1串联后与天线模块的ANT1引脚电连接，所述微处理模块VDD_PA引脚依次与电感L5、电感L2和电容器C4串联后经电容器C5接地，所述微处理模块VDD_PA引脚与电感L5、电感L2、电容器C4和电感L1串联后经电容器C6接地；所述微处理模块的ANT1引脚与电感L2串联且与电感L5并联，所述微处理模块的ANT2引脚与电容器C4串联且与电感L2并联；所述微处理模块的XC1引脚与四脚有源晶振Y1的第一引脚电连接，所述微处理模块的XC1引脚经电容器C2与四脚有源晶振Y1的第四引脚电连接，四脚有源晶振Y1的第四引脚接地；所述微处理模块的XC2引脚与四脚有源晶振Y1的第三引脚电连接，所述微处理模块的XC2引脚经电容器C1与四脚有源晶振Y1的第二引脚电连接，所述四脚有源晶振Y1的第二引脚接地；所述微处理模块的DCE1引脚经电容器C3接地；所述微处理模块的P0.01AIN2引脚、P0.02AIN3引脚、P0.19引脚、P0.20引脚、P0.21引脚和P0.22引脚置空。本实施例中，电容器C1和电容器C2的电容量均为12pF，电容器C3的电容量为100nF，电容器C4的电容量为2.2pF，电容器C5的电容量为1pF，电容器C6的电容量为1.5pF，电容器C7的电容量为4.7μF，电容器C8的电容量为1nF，电容器C9的电容量为1μF，电容器C10的电容量为47nF，电容器C11的电容量为2.2nF，电容器C12的电容量为100nF，四脚有源晶振Y1的频率为16MHZ，电感L1的电感量为3.3nH，电感L2的电感量为4.7nH，电感L3的电感量为15nH，电感L4的电感量为10μH，电感L5的电感量为10nH，电阻R1电阻值为12K。如图2所示，在所述连接器中，连接器的第一VCC引脚和第二VCC引脚并联后与所述肖特基二极管MBR0530负极电连接，连接器的第一VCC引脚和第二VCC引脚并联后经电解电容器C16接地，连接器的第一VDD引脚和第二VDD引脚并联后经电容器C18接地，连接器的第一VDD引脚和第二VDD引脚并联后与场效应管Q1的漏极电连接，场效应管Q1的源极与所述电源管理芯片OUT引脚电连接，场效应管Q1的源极经电阻R14与所述微处理模块的P0.16引脚电连接，场效应管Q1的栅极直接与所述微处理模块的P0.16引脚电连接，连接器的BS2引脚、BS1引脚和BS0引脚并联后接地，连接器的第一VP引脚和第二VP引脚并联后经电容器C19接地，连接器的第一VCOMH引脚和第二VCOMH引脚并联后经电解电容器C21接地，连接器的VSS引脚、VLL引脚、VLSS引脚和VLLS引脚并联后接地，连接器的第一FIX引脚和第二FIX引脚并联后接地，连接器的IREF引脚经电阻R16接地，连接器的第一VSL引脚和第二VSL引脚与电阻R15和肖特基二极管RB480K依次串联后接地，连接器的RW#引脚和RD#引脚并联后接地，连接器的CS#引脚与所述微处理模块的P0.12引脚电连接，连接器的DC#引脚与所述微处理模块的P0.15引脚电连接，连接器的RES#引脚与所述微处理模块的P0.13引脚电连接，连接器的D2引脚、D3引脚、D4引脚、D5引脚、D6引脚和D7引脚并联后接地，连接器的D1引脚与所述微处理模块的P0.11引脚电连接，连接器的D0引脚与所述微处理模块的P0.14引脚电连接。本实施例中，所述连接器为FH35C-31S-0.3SHW50芯片，场效应管Q1型号为SK2301AA，电解电容器C16和电解电容器C21的参数为4.7μF25V，电容器C18和电容器C19的参数均为1μF16V，电阻R14电阻值为51K，电阻R15和电阻R16的电阻值均为1M。所述电源模块经微功率升压芯片与所述连接器电连接，如图3所示，所述微处理模块的P0.10引脚经电阻R23与开关三极管MMBT3904的基极电连接，所述开关三极管MMBT3904的发射极接地，所述开关三极管MMBT3904集电极与场效应管Q2的栅极电连接，所述电源模块与所述场效应管Q2源极电连接且经电阻R21与所述场效应管Q2的栅极电连接，所述场效应管Q2的漏极与所述微功率升压芯片的VIN引脚电连接且经电容器C25接地，所述场效应管Q2的漏极经钢芯电感L6分别与所述微功率升压芯片的SW引脚和肖特基二极管MBR0530正极电连接，所述肖特基二极管MBR0530负极与所述连接器电连接且经电容器C24接地，所述肖特基二极管MBR0530负极经电阻R22与所述微功率升压芯片FB引脚电连接，所述肖特基二极管MBR0530负极依次经电阻R22和电阻R24串联后接地；所述微功率升压芯片GND引脚接地；所述微处理模块的P0.10引脚依次与电阻R23和电阻R25串联后接地。本实施例中，所述场效应管Q2型号为SK2301AA，所述微功率升压芯片型号为MT3540，电容器R24电容量为10μF，电容器C25电容量为4.7μF，电阻R21电阻值为51K，电阻R22电阻值为115K精度为1％,电阻R23电阻值为5.1K，电阻R24电阻值为10K精度为1％，电阻R25电阻值为51K，钢芯电感L6的电感量为4.7μH。如图4所示，在所述探头中，压敏电阻R27第一端与所述微处理模块的P0.06AIN7AREF1引脚直接电连接，所述压敏电阻R27第一端经电阻R26与所述微处理模块的P0.04AIN5引脚电连接且所述压敏电阻R27第一端经电阻R26与运算放大器的负电源管脚电连接，所述压敏电阻R27第一端依次与电阻R26和电容器C26串联后接地，所述压敏电阻R27第二端与所述运算放大器正相输入端电连接，所述压敏电阻R27第二端经地电阻R29分别与所述运算放大器负相输入端和所述运算放大器输出端电连接，所述压敏电阻R27分别经电阻R28和电容器C27接地，所述运算放大器正电源管脚接地，所述运算放大器与所述微处理模块的P0.05AIN6引脚电连接。在本实施例中，所述压敏电阻R27为RP-C7.6-ST薄膜压电传感器，所述运算放大器型号为NCTP231-TR，电容器C26电容量为100nF，电容器C27可不接入电路，即电容器C27可不焊接，使得电容器C27处于置空状态，且在电容器C27处于置空状态时本发明的性能并不受到影响,电阻R26电阻值为10欧，电阻R26用于和电容C26构成谐振电路以提高所述压敏电阻R27获得的信号品质，电阻R28电阻值为100K，电阻R29为熔断电阻。所述电源模块包括电池T1、电池T2、充电管理芯片和电源管理芯片，如图5和图6所示，所述电池T1与充电管理芯片的BAT引脚电连接且所述电池T1经电阻R18与所述微处理模块的P0.03AIN4引脚电连接，所述电池T1依次与电阻R18和电阻R19串联后接地，所述电池T1依次与电阻R18和电容器C23串联后接地，所述电池T1经电容器C22与所述电池T2电连接，所述电池T1分别经电容器C22和电容器C30接地，所述电池T1与所述电源管理芯片的VIN引脚电连接且所述电源管理芯片的VIN引脚经电容器C30接地，所述电源管理芯片的VSS引脚接地，所述电源管理芯片的OUT引脚经电阻R30分别与所述微处理模块的第一VDD引脚和第二VDD引脚电连接，所述电源管理芯片的OUT引脚经电容C31接地；所述充电管理芯片的PROG引脚经电阻R17接地，所述充电管理芯片的GND引脚接地，所述充电管理芯片的CHRG引脚与所述微处理模块的P0.17引脚电连接，所述充电管理芯片的VCC引脚经电容器C20接地，所述充电管理芯片的VCC引脚与USB接口模块电连接；在所述USB接口模块中，VBUS引脚经电阻R3与所述微处理模块的P0.26AIN0XL2引脚电连接且所述VBUS引脚经瞬态抑制二极管TVS5接地，所述VBUS引脚与所述充电管理模块的VCC引脚电连接且所述VBUS引脚依次与电阻R3和电阻R2串联后接地，D-引脚与所述微处理模块的SWDIONRST引脚电连接且所述D-引脚经瞬态抑制二极管TVS4接地，D+引脚与所述微处理模块的SWCLK引脚电连接所述D+引脚经瞬态抑制二极管TVS3接地，ID引脚与所述微处理模块的P0.24引脚电连接所述ID引脚经瞬态抑制二极管TVS2接地，GND引脚接地，FX1引脚、FX2引脚、FX3引脚和FX4引脚并联后接地；所述微处理模块的SWCLK引脚经电阻R1接地；所述USB接口模块的NC1接口置空。本实施例中，所述充电管理芯片型号为AP5054，所述电源管理芯片型号为LN6206P332MR-G，电容器C20电容量为4.7μF，电容器C22电容量为10μF，电容器C22可不接入电路，即电容器C22可不焊接，使得电容器C22处于置空状态，且在电容器C22处于置空状态时本发明的性能并不受到影响，电容器C23电容量为100nF，电容器C30和电容器31的电容量均为1μF，电阻R17的电阻值为3.3K，电阻R18电阻值为1.1M，电阻R19电阻值为100K，电阻R30为熔断电阻。本实施例中，所述昆虫身体素质综测仪还包括开关模块、发光二极管模块和用于计时的时钟芯片，所述开关模块中，按压开关的第1引脚和第2引脚并联后接地且与瞬态抑制二极管TVS1的第1引脚电连接，按压开关的第1引脚和第2引脚并联后经电容器C13与所述微处理模块的P0.18引脚电连接；所述按压开关的第3引脚和第4引脚并联后与所述瞬态抑制二极管TVS1的第2引脚电连接且与所述微处理模块的P0.18引脚电连接；所述发光二极管模块中，红光二极管的负极经电阻R7与所述微处理模块的P0.08引脚电连接，蓝光二极管的负极经电阻R8与所述微处理模块的P0.09引脚电连接，绿光二级管通过电阻R9与所述微处理模块的P0.07引脚电连接，所述红光二极管的正极、所述蓝光二极管的正极和所述绿光二极管的正极分别与所述电源模块电连接。在所述时钟芯片中，所述时钟芯片的INTRB引脚与所述微处理模块的P0.27AIN1XL1引脚电连接，所述时钟芯片的SCL引脚与所述微处理模块的P0.30引脚电连接，所述时钟芯片的SDA引脚与所述微处理模块的P0.0AREF0引脚电连接，所述时钟芯片的GND引脚接地，所述时钟芯片的INTRA引脚与所述微处理模块的P0.23引脚电连接，所述时钟芯片的OSCO引脚与有源晶振Y2的第2引脚电连接且所述时钟芯片的OSCO引脚经电容器C17NC接地，所述时钟芯片的OSCI引脚与所述有源晶振Y2的第1引脚电连接且所述时钟芯片的OSCI引脚经电容器C15NC接地，所述时钟芯片的VDD引脚与所述电源模块电连接且所述时钟芯片的VDD引脚经电容器C14接地；所述时钟芯片的SCL引脚经电阻R12与所述电源模块电连接，所述时钟芯片的SDA引脚经电阻R11与电源电连接；所述有源晶振Y2的第3引脚和第4引脚分别接地。本实施例中，所述发光二极管模块型号为FM-1515RGBA-HF，所述时钟芯片的型号为BL5327T，所述有源晶振的频率为32.768KHZ，电容器C13的电容量为100nF，电容器C14电容量为100nF，电容器C15和电容器C17均可不接入电路，即电容器C15和电容器C17均可不焊接，使得电容器C15和电容器C17均处于置空状态，且在电容器C15和电容器C17均处于置空状态时本发明的性能并不受到影响，电阻R7、电阻R8和电阻R9的电阻值均为1K，电阻R11和电阻R12的电阻值均为10K。图1～10中，TP1～TP7为测试点。本发明中，当昆虫的大腿踢到或者口器咬到所述压敏电阻R27，流经所述压敏电阻R27的电流会发生变化，进而可以通过电流大小变化幅度来计算昆虫大腿踢腿的力量或口器的咬合力，并且可以将昆虫大腿踢腿力量或者口器咬合力量在所述显示模块上显示，从而便于昆虫饲养爱好者通过昆虫大腿踢腿力量和口器咬合力量对昆虫身体素质进行判定，无需学习繁杂的辨识昆虫身体素质的知识例如身形、身体局部特征、鸣叫声音等。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利申请权利要求的保护范围之中。

权利要求：1.昆虫身体素质综测仪，其特征在于，包括：探头，用于测量昆虫咬合力和大腿踢腿力；微处理模块，用于对探头获得的数据进行分析和存储；天线，用于微处理模块与上位机的信息交互；显示模块，用于将经微处理模块处理后信息进行显示；连接器，用于将微处理模块与显示器连接；电源模块，用于对各个部件进行供电。2.根据权利要求1所述的昆虫身体素质综测仪，其特征在于，还包括用于计时的时钟芯片，所述时钟芯片的INTRB引脚与所述微处理模块的P0.27AIN1XL1引脚电连接，所述时钟芯片的SCL引脚与所述微处理模块的P0.30引脚电连接，所述时钟芯片的SDA引脚与所述微处理模块的P0.0AREF0引脚电连接，所述时钟芯片的GND引脚接地，所述时钟芯片的INTRA引脚与所述微处理模块的P0.23引脚电连接，所述时钟芯片的OSCO引脚与有源晶振Y2的第2引脚电连接且所述时钟芯片的OSCO引脚经电容器C17NC接地，所述时钟芯片的OSCI引脚与所述有源晶振Y2的第1引脚电连接且所述时钟芯片的OSCI引脚经电容器C15NC接地，所述时钟芯片的VDD引脚与所述电源模块电连接且所述时钟芯片的VDD引脚经电容器C14接地；所述时钟芯片的SCL引脚经电阻R12与所述电源模块电连接，所述时钟芯片的SDA引脚经电阻R11与电源电连接；所述有源晶振Y2的第3引脚和第4引脚分别接地。3.根据权利要求2所述的昆虫身体素质综测仪，其特征在于，还包括开关模块和发光二极管模块，所述开关模块中，按压开关的第1引脚和第2引脚并联后接地且与瞬态抑制二极管TVS1的第1引脚电连接，按压开关的第1引脚和第2引脚并联后经电容器C13与所述微处理模块的P0.18引脚电连接；所述按压开关的第3引脚和第4引脚并联后与所述瞬态抑制二极管TVS1的第2引脚电连接且与所述微处理模块的P0.18引脚电连接；所述发光二极管模块中，红光二极管的负极经电阻R7与所述微处理模块的P0.08引脚电连接，蓝光二极管的负极经电阻R8与所述微处理模块的P0.09引脚电连接，绿光二级管通过电阻R9与所述微处理模块的P0.07引脚电连接，所述红光二极管的正极、所述蓝光二极管的正极和所述绿光二极管的正极分别与所述电源模块电连接。4.根据权利要求1～3任一所述的昆虫身体素质综测仪，其特征在于，所述电源模块经微功率升压芯片与所述连接器电连接，所述微处理模块的P0.10引脚经电阻R23与开关三极管MMBT3904的基极电连接，所述开关三极管MMBT3904的发射极接地，所述开关三极管MMBT3904集电极与场效应管Q2的栅极电连接，所述电源模块与所述场效应管Q2源极电连接且经电阻R21与所述场效应管Q2的栅极电连接，所述场效应管Q2的漏极与所述微功率升压芯片的VIN引脚电连接且经电容器C25接地，所述场效应管Q2的漏极经钢芯电感L6分别与所述微功率升压芯片的SW引脚和肖特基二极管MBR0530正极电连接，所述肖特基二极管MBR0530负极与所述连接器电连接且经电容器C24接地，所述肖特基二极管MBR0530负极经电阻R22与所述微功率升压芯片FB引脚电连接，所述肖特基二极管MBR0530负极依次经电阻R22和电阻R24串联后接地；所述微功率升压芯片GND引脚接地；所述微处理模块的P0.10引脚依次与电阻R23和电阻R25串联后接地。5.根据权利要求4所述的昆虫身体素质综测仪，其特征在于，所述微处理模块为NRF51822蓝牙芯片，所述微处理模块的第一VDD引脚与所述电源模块电连接且所述微处理模块的第一VDD引脚经电容器C7接地，所述微处理模块的DCC引脚依次与电感L3和电感L4串联后与所述微处理模块的AVDD引脚电连接，所述微处理模块的DCC引脚依次与电感L3和电感L4串联后经电容器C9接地，所述微处理模块的AVDD引脚经电容器C8接地；所述微处理模块的第二VDD引脚与电源模块电连接且微处理模块的第二VDD引脚经电容器C12接地；所述微处理模块的GND引脚和VSS引脚接地；所述微处理模块的P0.17引脚与电源模块电连接；所述微处理模块的DEC2引脚经电容器C10接地；所述微处理模块VDD_PA引脚经电容C11接地，所述微处理模块VDD_PA引脚依次与电感L5、电感L2、电容器C4和电感L1串联后与天线模块的ANT1引脚电连接，所述微处理模块VDD_PA引脚依次与电感L5、电感L2和电容器C4串联后经电容器C5接地，所述微处理模块VDD_PA引脚与电感L5、电感L2、电容器C4和电感L1串联后经电容器C6接地；所述微处理模块的ANT1引脚与电感L2串联且与电感L5并联，所述微处理模块的ANT2引脚与电容器C4串联且与电感L2并联；所述微处理模块的XC1引脚与四脚有源晶振Y1的第一引脚电连接，所述微处理模块的XC1引脚经电容器C2与四脚有源晶振Y1的第四引脚电连接，四脚有源晶振Y1的第四引脚接地；所述微处理模块的XC2引脚与四脚有源晶振Y1的第三引脚电连接，所述微处理模块的XC2引脚经电容器C1与四脚有源晶振Y1的第二引脚电连接，所述四脚有源晶振Y1的第二引脚接地；所述微处理模块的DCE1引脚经电容器C3接地；所述微处理模块的P0.01AIN2引脚、P0.02AIN3引脚、P0.19引脚、P0.20引脚、P0.21引脚和P0.22引脚置空。6.根据权利要求5所述的昆虫身体素质综测仪，其特征在于，所述电源模块包括电池T1、电池T2、充电管理芯片和电源管理芯片，所述电池T1与充电管理芯片的BAT引脚电连接且所述电池T1经电阻R18与所述微处理模块的P0.03AIN4引脚电连接，所述电池T1依次与电阻R18和电阻R19串联后接地，所述电池T1依次与电阻R18和电容器C23串联后接地，所述电池T1经电容器C22与所述电池T2电连接，所述电池T1分别经电容器C22和电容器C30接地，所述电池T1与所述电源管理芯片的VIN引脚电连接且所述电源管理芯片的VIN引脚经电容器C30接地，所述电源管理芯片的VSS引脚接地，所述电源管理芯片的OUT引脚经电阻R30分别与所述微处理模块的第一VDD引脚和第二VDD引脚电连接，所述电源管理芯片的OUT引脚经电容C31接地；所述充电管理芯片的PROG引脚经电阻R17接地，所述充电管理芯片的GND引脚接地，所述充电管理芯片的CHRG引脚与所述微处理模块的P0.17引脚电连接，所述充电管理芯片的VCC引脚经电容器C20接地，所述充电管理芯片的VCC引脚与USB接口模块电连接；在所述USB接口模块中，VBUS引脚经电阻R3与所述微处理模块的P0.26AIN0XL2引脚电连接且所述VBUS引脚经瞬态抑制二极管TVS5接地，所述VBUS引脚与所述充电管理模块的VCC引脚电连接且所述VBUS引脚依次与电阻R3和电阻R2串联后接地，D-引脚与所述微处理模块的SWDIONRST引脚电连接且所述D-引脚经瞬态抑制二极管TVS4接地，D+引脚与所述微处理模块的SWCLK引脚电连接所述D+引脚经瞬态抑制二极管TVS3接地，ID引脚与所述微处理模块的P0.24引脚电连接所述ID引脚经瞬态抑制二极管TVS2接地，GND引脚接地，FX1引脚、FX2引脚、FX3引脚和FX4引脚并联后接地；所述微处理模块的SWCLK引脚经电阻R1接地；所述USB接口模块的NC1接口置空。7.根据权利要求6所述的昆虫身体素质综测仪，其特征在于，在所述探头中，压敏电阻R27第一端与所述微处理模块的P0.06AIN7AREF1引脚直接电连接，所述压敏电阻R27第一端经电阻R26与所述微处理模块的P0.04AIN5引脚电连接且所述压敏电阻R27第一端经电阻R26与运算放大器的负电源管脚电连接，所述压敏电阻R27第一端依次与电阻R26和电容器C26串联后接地，所述压敏电阻R27第二端与所述运算放大器正相输入端电连接，所述压敏电阻R27第二端经地电阻R29分别与所述运算放大器负相输入端和所述运算放大器输出端电连接，所述压敏电阻R27分别经电阻R28和电容器C27接地，所述运算放大器正电源管脚接地，所述运算放大器与所述微处理模块的P0.05AIN6引脚电连接。8.根据权利要求7所述的昆虫身体素质综测仪，其特征在于，在所述连接器中，连接器的第一VCC引脚和第二VCC引脚并联后与所述肖特基二极管MBR0530负极电连接，连接器的第一VCC引脚和第二VCC引脚并联后经电解电容器C16接地，连接器的第一VDD引脚和第二VDD引脚并联后经电容器C18接地，连接器的第一VDD引脚和第二VDD引脚并联后与场效应管Q1的漏极电连接，场效应管Q1的源极与所述电源管理芯片OUT引脚电连接，场效应管Q1的源极经电阻R14与所述微处理模块的P0.16引脚电连接，场效应管Q1的栅极直接与所述微处理模块的P0.16引脚电连接，连接器的BS2引脚、BS1引脚和BS0引脚并联后接地，连接器的第一VP引脚和第二VP引脚并联后经电容器C19接地，连接器的第一VCOMH引脚和第二VCOMH引脚并联后经电解电容器C21接地，连接器的VSS引脚、VLL引脚、VLSS引脚和VLLS引脚并联后接地，连接器的第一FIX引脚和第二FIX引脚并联后接地，连接器的IREF引脚经电阻R16接地，连接器的第一VSL引脚和第二VSL引脚与电阻R15和肖特基二极管RB480K依次串联后接地，连接器的RW#引脚和RD#引脚并联后接地，连接器的CS#引脚与所述微处理模块的P0.12引脚电连接，连接器的DC#引脚与所述微处理模块的P0.15引脚电连接，连接器的RES#引脚与所述微处理模块的P0.13引脚电连接，连接器的D2引脚、D3引脚、D4引脚、D5引脚、D6引脚和D7引脚并联后接地，连接器的D1引脚与所述微处理模块的P0.11引脚电连接，连接器的D0引脚与所述微处理模块的P0.14引脚电连接。9.根据权利要求8所述的昆虫身体素质综测仪，其特征在于，所述微功率升压芯片为MT3540芯片，所述充电管理芯片为AP5054芯片，所述电源管理芯片LN620P332MR-G芯片，所述压敏电阻R27为RP-C7.6-ST薄膜压电传感器，所述连接器为FH35C-31S-0.3SHW50芯片。

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