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申请/专利权人：无锡江松科技股份有限公司
申请日：2024-03-01
公开（公告）日：2024-05-28
公开（公告）号：CN118086858A
主分类号：C23C14/56
分类号：C23C14/56;B65G57/04
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.14#实质审查的生效;2024.05.28#公开
摘要：本发明公开了一种PVD设备防空载上料系统及上料方法，涉及硅片加工技术领域，包括：机架，所述机架上设置有载板上料区、硅片码料区、待加工区以及载板转运装置，所述硅片码料区和待上料区分别置于载板上料区的两侧；本发明可以对真载板进行硅片码放的同时向PVD设备供给假载板，避免了PVD设备空载的情况，提高了加工效率，且本装置结构紧凑，占地面积小。
主权项：1.一种PVD设备防空载上料系统，其特征在于，包括：机架，所述机架上设置有载板上料区5、硅片码料区、待加工区7以及载板转运装置6，所述硅片码料区和待上料区分别置于载板上料区5的两侧；所述载板上料区5用于接收真载板或假载板，并将真载板转运至硅片码料区；所述硅片码料区用于将硅片码放在真载板上，并将装有硅片的真载板转运回载板上料区5；所述载板转运装置6用于将载板上料区5处装有假载板或硅片的真载板转运至待加工区7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡江松科技股份有限公司 一种PVD设备防空载上料系统及上料方法
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