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一种基于再流焊不同温区映射温度预测IMC厚度的方法 

申请/专利权人:四川九洲电器集团有限责任公司

申请日:2023-12-26

公开(公告)日:2024-05-28

公开(公告)号:CN118095044A

主分类号:G06F30/27

分类号:G06F30/27;G06N3/0499;G06N3/084

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.14#实质审查的生效;2024.05.28#公开

摘要:本发明公开了一种基于再流焊不同温区映射温度预测IMC厚度的方法,涉及IMC厚度预测领域,包括:通过建立IMC测量实验收集多组再流焊不同温区映射温度与对应IMC厚度的关联数据,以此构建再流焊不同温区映射温度IMC厚度数据集,并以此数据集训练前馈神经网络,基于训练好的前馈神经网络预测IMC厚度;本发明,能够高效和准确地预测再流焊不同温区映射温度IMC厚度,为实际生产中判断再流焊IMC厚度的影响提供了一种高效率且无损耗的检测手段。

主权项:1.一种基于再流焊不同温区映射温度预测IMC厚度的方法,其特征在于,包括:通过建立IMC测量实验收集多组再流焊不同温区映射温度与对应IMC厚度的关联数据,以此构建再流焊不同温区映射温度IMC厚度数据集,并以此数据集训练前馈神经网络,基于训练好的前馈神经网络预测IMC厚度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 四川九洲电器集团有限责任公司 一种基于再流焊不同温区映射温度预测IMC厚度的方法

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