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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2023-12-22
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263086A
主分类号：H01J37/32
分类号：H01J37/32;H01L21/67;H01L21/66;G05D23/20
优先权：["20221228 KR 10-2022-0187942"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：提供了一种腔室温度控制方法，用于控制腔室的温度，腔室通过利用等离子体处理安装在支撑单元上的晶片，该方法包括：在腔室内开始通过利用等离子体对晶片的处理；通过利用附接到冷却器的冷却器温度传感器，测量当向支撑单元供应流体时的第一流体温度以及当从支撑单元回收流体时的第二流体温度，其中，冷却器被配置为通过冷却器管向支撑单元供应流体或从支撑单元回收流体；通过确定用于产生等离子体的RF电源是否正在工作来确定要与腔室的基准温度进行比较的设定温度；通过将设定温度与基准温度进行比较来计算误差；以及调节加热器的温度。
主权项：1.一种腔室温度控制方法，用于控制腔室的温度，所述腔室利用等离子体处理安装在支撑单元上的晶片，所述方法包括：在所述腔室内，开始通过利用等离子体对所述晶片的处理；通过利用附接到冷却器的冷却器温度传感器，测量当向所述支撑单元供应流体时的第一流体温度以及当从所述支撑单元回收所述流体时的第二流体温度，其中，所述冷却器被配置为通过冷却器管向所述支撑单元供应流体或从所述支撑单元回收流体；通过确定用于产生所述等离子体的RF电源是否正在工作来确定要与所述腔室的基准温度进行比较的设定温度；通过将所述设定温度与所述基准温度进行比较来计算误差；以及基于计算得到的误差，调节所述腔室中设置的加热器的温度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 细美事有限公司 用于控制腔室温度的设备和方法
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