申请/专利权人:惠州市克林实业发展有限公司
申请日:2023-11-09
公开(公告)日:2024-06-04
公开(公告)号:CN221081512U
主分类号:H04R1/02
分类号:H04R1/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.04#授权
摘要:本实用新型公开了超薄式高保真声霸及音频设备,超薄式高保真声霸包括箱体、主控电路板以及多个喇叭,箱体包括顶板、底板、前侧板、后侧板、左堵头以及右堵头,顶板、底板、前侧板和后侧板围合形成长方体安装腔,左堵头和右堵头分别密封安装于长方体安装腔的左端部和右端部,主控电路板安装于长方体安装腔中,长方体安装腔中设有多个独立的密封音腔室,多个喇叭安装于前侧板上并分别延伸至多个独立的密封音腔室内。通过在长方体安装腔中设置独立的密封音腔室,避免了声波因空气的干扰而产生失真,提高了音质的纯净度和清晰度,无需再设置风管、低音辅助盘等部件,从而可以将箱体做得较薄,满足了实现声霸具有较薄体型的同时具有高保真的特性。
主权项:1.超薄式高保真声霸,其特征在于,包括箱体、主控电路板以及多个喇叭,所述箱体包括顶板、底板、前侧板、后侧板、左堵头以及右堵头,所述顶板、所述底板、所述前侧板和所述后侧板围合形成长方体安装腔,所述左堵头和所述右堵头分别密封安装于所述长方体安装腔的左端部和右端部,所述主控电路板安装于所述长方体安装腔中,所述长方体安装腔中设有多个独立的密封音腔室,多个所述喇叭安装于所述前侧板上并分别延伸至多个独立的所述密封音腔室内。
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权利要求:
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