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申请/专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日：2016-06-30
公开（公告）日：2024-06-04
公开（公告）号：CN115011123B
主分类号：C08L83/04
分类号：C08L83/04;C08L83/05;C08L91/06;C08K3/22;C08K3/08;H05K7/20;H01L23/373
优先权：["20150630 US 62/186,946"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.04#授权;2022.09.23#实质审查的生效;2022.09.06#公开
摘要：本发明披露具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料的例示性具体实例。
主权项：1.一种热界面材料，包含装载有导热填料的基质或基础树脂，其中所述热界面材料具有至少6瓦每米每开尔文的导热度和对于初始厚度1.5毫米mm的材料来说在50％应变下不超过620千帕kPa的弹性正割模数，其中所述导热填料包含氧化铝和铝，所述基质或基础树脂装载有氧化铝和铝，使得所述热界面材料包括至少90％重量的所述氧化铝和铝；其中所述热界面材料的弹性正割模数与导热度的比率在0.46到64.6的范围内和或所述热界面材料的导热度与弹性正割模数的比率在0.015到2.18的范围内；并且其中所述热界面材料包含导热间隙垫、导热填隙料、非必需材料或散装油灰。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津莱尔德电子材料有限公司 具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料
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