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申请/专利权人：西门子股份公司
申请日：2022-08-11
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118159812A
主分类号：G01K13/02
分类号：G01K13/02;G01K1/16;G01K3/14
优先权：["20211022 DE 102021211940.9"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本发明涉及一种温度测量设备10，用于非侵入式地测量管道12中的介质14的温度17。温度测量设备10包括传感器支架30和热耦合元件20，该热耦合元件配置为用于产生从管道12的管壁16到第一温度传感器32的热传导路径47。根据本发明，热耦合元件20配置为分层设计，具有由不同材料构成的组件，用于调节热传导路径47。替代地或附加地，热耦合元件20至少局部地具有弓形轮廓29，用于沿轴向反转热传导路径47。本发明还涉及一种包括这种温度测量设备10的温度测量系统50。本发明还涉及一种适合于模拟这种温度测量设备10的运行行为的计算机程序产品60。
主权项：1.一种温度测量设备10，用于非侵入式地测量管道12中的介质14的温度17，所述温度测量设备包括传感器支架30和热耦合元件20，所述热耦合元件被实施用于产生从所述管道12的管壁16到第一温度传感器32的热传导路径47，其特征在于，所述热耦合元件20具有至少局部地用于调节所述热传导路径47的弓形轮廓29，以达到轴向反转所述热传导路径47的目的。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西门子股份公司 用于非侵入式温度测量的温度测量设备、温度测量系统和计算机程序产品
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