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申请/专利权人：西安晟光硅研半导体科技有限公司
申请日：2024-05-09
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118143467A
主分类号：B23K26/38
分类号：B23K26/38;B23K26/70;B23K103/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明涉及一种金刚石切片装置及其切片方法，金刚石切片装置包括：底座、翻转座、翻转台、粘接板和压簧；底座的中部沿第一方向设置有俯仰调节轴，翻转座通过俯仰调节轴进行俯仰角度调节；翻转座的上部设置有V型槽；翻转台上设置有翻转轴，翻转轴沿第二方向设置，翻转轴可转动设置于V型槽内；定位板和晶体调节板设置于翻转轴的两端，定位板与翻转座固定连接；若干个压簧设置于晶体调节板与粘接板之间，晶体调节板可调节连接粘接板，待切片的金刚石晶体通过粘接胶粘接在粘接板上。本发明通过翻面切割极大的提升了切片效率，通过多种调平校准保证了装夹精度和加工精度，实现了对晶体厚度差的精确控制，保证了切片质量。
主权项：1.一种金刚石切片装置，其特征在于，包括：底座100、翻转座200、翻转台300、粘接板400和压簧500；所述底座100的中部沿第一方向设置有俯仰调节轴130，所述俯仰调节轴130向上凸起，所述翻转座200设置于所述俯仰调节轴130上，所述翻转座200通过所述俯仰调节轴130进行俯仰角度调节；所述翻转座200的上部设置有V型槽210，所述V型槽210的开口方向向上；所述翻转台300上设置有翻转轴310，所述翻转轴310沿第二方向设置，所述翻转轴310可转动设置于所述V型槽210内；定位板320和晶体调节板330沿所述第二方向设置于所述翻转轴310的两端，所述定位板320与所述翻转座200固定连接，所述晶体调节板330可调节连接所述粘接板400；若干个所述压簧500设置于所述晶体调节板330与所述粘接板400之间；待切片的金刚石晶体通过粘接胶粘接在所述粘接板400上；其中，所述第二方向与所述第一方向相互垂直。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安晟光硅研半导体科技有限公司 一种金刚石切片装置及其切片方法
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