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申请/专利权人：株式会社力森诺科
申请日：2020-11-04
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN113874547B
主分类号：C23C16/44
分类号：C23C16/44
优先权：["20191112 JP 2019-204954"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权;2023.05.16#著录事项变更;2023.05.16#专利申请权的转移;2022.01.21#实质审查的生效;2021.12.31#公开
摘要：提供附着物除去方法及成膜方法，能够将附着于腔室的内表面或连接于腔室的配管的内表面的含有硒的附着物以不将腔室拆开的方式进行除去。通过使附着于腔室10的内表面及连接于腔室10的排气用配管15的内表面中的至少一方的含有硒的附着物与含有含氢化合物气体的清洁气体进行反应来除去该附着物。
主权项：1.一种附着物除去方法，在温度350℃以上且800℃以下、压力20Pa以上且101kPa以下的条件下，通过使附着于腔室的内表面及连接于所述腔室的配管的内表面中的至少一方的含有硒的附着物与含有含氢化合物气体的清洁气体接触进行反应来除去该附着物，所述含氢化合物气体是选自氢气、烃气体及氨气中的至少一种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 附着物除去方法及成膜方法
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