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申请/专利权人：中山市海晶电子有限公司
申请日：2024-03-22
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118163026A
主分类号：B24B37/00
分类号：B24B37/00;B24B9/06;B24B37/27;B24B37/34;B24B27/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.28#实质审查的生效;2024.06.11#公开
摘要：本申请涉及一种除去石英晶片顶角和斜边的装置及工艺，属于石英晶片加工技术的领域，其包括定位框和定位夹，定位框用于将多个石英晶片进行夹持定位，定位框包括第一夹板、第二夹板和螺杆，螺杆在第一夹板上转动穿设有两个，两个螺杆均螺纹穿设至第二夹板上；定位夹可拆卸设置在定位框上且用于驱使第一夹板和第二夹板之间的多个石英晶片对齐。本申请具有省去粘接多个石英晶片以及脱胶的工序，有效提升除去石英晶片顶角和斜边的加工效率，并且在修磨晶砣的直角的过程中，定位框能够对晶砣的四周进行保护的效果。
主权项：1.一种除去石英晶片顶角和斜边的装置，其特征在于：包括定位框（1）和定位夹（2），所述定位框（1）用于将多个石英晶片进行夹持定位，所述定位框（1）包括第一夹板（11）、第二夹板（12）和螺杆（13），所述螺杆（13）在第一夹板（11）上转动穿设有两个，两个所述螺杆（13）均螺纹穿设至第二夹板（12）上；所述定位夹（2）可拆卸设置在定位框（1）上且用于驱使第一夹板（11）和第二夹板（12）之间的多个石英晶片对齐。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山市海晶电子有限公司 一种除去石英晶片顶角和斜边的装置及工艺
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