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申请/专利权人：鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
申请日：2023-10-17
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201139U
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/683
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶片用热处理夹具，包括真空吸附载台、第一支撑底座和第二支撑底座，所述第一支撑底座固定连接有多个延长杆，延长杆内部设有伸缩杆，伸缩杆端部栓接有承托组件，伸缩杆和承托组件中间设置有弹性元件，承托组件由承托平台和支撑斜面组成，第二支撑底座固定连接有支撑杆和与抽气管道连接的抽气导管，本方案通过真空吸附载台进行抽真空，吸附晶圆片固定，设置的多个可延长的伸缩杆可以承托不通尺寸的晶圆片，承托斜面可以使得晶圆片放置位置得到改变，正确的放置在承托凭平台上，弹性元件可以防止伸缩时晶圆片加持力过大破损；整体结构即可以兼容不同尺寸晶圆片，又可以校正晶圆片位置，还可以防止晶圆片破损。
主权项：1.一种半导体晶片用热处理夹具，包括真空吸附载台（1），固定在所述真空吸附载台（1）底部的第一支撑底座（2）和固定在第一支撑底座（2）底部的第二支撑底座（3）；其特征在于：所述第一支撑底座（2）固定连接有多个延长杆（201），延长杆（201）的内部设置有伸缩杆（202），伸缩杆（202）的端部设置有承托组件（206），所述伸缩杆（202）和承托组件（206）的中间设置有弹性元件（203），所述承托组件（206）包括承托平台（204）和支撑斜面（205）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司 一种半导体晶片用热处理夹具
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