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申请/专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司
申请日：2023-12-13
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231358A
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56
优先权：["20221219 US 18/084,143"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：在一个实例中，一种电子装置包括：衬底，其包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，其中所述衬底包括在所述衬底的所述第二侧处的第一凹槽；第一电子组件，其在所述衬底的所述第一侧上方；以及树脂，其在所述第一凹槽中。所述衬底包括在所述衬底的所述第一侧处的浮动衬垫、在所述衬底的所述第一侧处的第二凹槽，以及在所述衬底的所述第一侧处的第三凹槽，其中所述浮动衬垫在所述第二凹槽与所述第三凹槽之间。本文中还公开了其它实例和相关方法。
主权项：1.一种电子装置，其包括：衬底，其包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，其中所述衬底包括在所述衬底的所述第二侧处的第一凹槽；第一电子组件，其在所述衬底的所述第一侧上方；以及树脂，其在所述第一凹槽中；其中所述衬底包括在所述衬底的所述第一侧处的浮动衬垫、在所述衬底的所述第一侧处的第二凹槽，以及在所述衬底的所述第一侧处的第三凹槽，其中所述浮动衬垫在所述第二凹槽与所述第三凹槽之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安靠科技新加坡控股私人有限公司 半导体装置及制造半导体装置的方法
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