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申请/专利权人：三菱电机株式会社
申请日：2021-11-18
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118235233A
主分类号：H01L21/60
分类号：H01L21/60;H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：目的在于提供一种能够降低接合部件向特定的电极的附着的技术。半导体装置具有：半导体元件，其具有设置了第1电极以及第2电极的面；绝缘性的保护膜，其设置于半导体元件的面，露出第1电极以及第2电极；金属引线电极，其与从保护膜露出的第1电极接合；以及接合部件，其将从保护膜露出的第1电极与金属引线电极接合。金属引线电极包含抵接部，该抵接部是与保护膜抵接、在剖视观察时将接合部件与第2电极之间遮挡的凸部。
主权项：1.一种半导体装置，其具有：半导体元件，其具有设置了彼此分离的第1电极以及第2电极的面；绝缘性的保护膜，其设置于所述半导体元件的所述面，露出所述第1电极以及所述第2电极；金属引线电极，其与从所述保护膜露出的所述第1电极接合；以及接合部件，其将从所述保护膜露出的所述第1电极与所述金属引线电极接合，所述金属引线电极包含抵接部，该抵接部是与所述保护膜抵接、在剖视观察时将所述接合部件与所述第2电极之间遮挡的凸部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置以及半导体装置的制造方法
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