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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2023-09-25
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201091U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型提供一种半导体热处理设备，包括反应腔室、密封门结构、旋转驱动机构和加热部件，密封门结构与反应腔室密封配合，旋转驱动机构贯穿密封门结构设置，用于承载并驱动反应腔室内的晶舟旋转，加热部件贯穿旋转驱动机构设置，并与旋转驱动机构固定连接，且不随旋转驱动机构驱动晶舟旋转而旋转，加热部件用于在反应腔室内对晶舟承载的晶圆进行加热。本实用新型实施例提供的半导体热处理设备能够提高多个晶圆间的工艺结果均一性，并能够提高半导体热处理设备的空间利用率及产能。
主权项：1.一种半导体热处理设备，其特征在于，包括反应腔室、密封门结构、旋转驱动机构和加热部件，所述密封门结构与所述反应腔室密封配合，所述旋转驱动机构贯穿所述密封门结构设置，用于承载并驱动所述反应腔室内的晶舟旋转，所述加热部件贯穿所述旋转驱动机构设置，并与所述旋转驱动机构固定连接，且不随所述旋转驱动机构驱动所述晶舟旋转而旋转，所述加热部件用于在所述反应腔室内对所述晶舟承载的晶圆进行加热。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体热处理设备
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