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申请/专利权人：浙江昕微电子科技有限公司
申请日：2024-02-29
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231301A
主分类号：H01L21/673
分类号：H01L21/673;H01L21/66;G01N21/01;G01N21/59;G01B11/06
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及半导体晶片加工领域，具体涉及半导体晶片表面缺陷检测装置，包括：箱体，所述箱体内开设有检测槽，所述检测槽底部固定连接有海绵垫，所述海绵垫上方贴合连接有连接板，所述连接板上方固定连接有盖板，所述盖板设置在箱体上方，本发明通过连接板的通槽数量，使其可以一次性可以对多组晶体板进行检测，并且可以预制准备多组矩形框，当前一组连接板在检测时，可以将后续的矩形框和晶体板进行组装，当检测完成后，可以立即检测，由此提高检测效率，且当灯板将光源透过晶体板时由光源感应板和数据采集模块进行透光率数据采集，通过厚度越厚，透光率越差的原理，可以完成设备对晶体板的整局厚度检测，保证晶体板的成品质量。
主权项：1.半导体晶片表面缺陷检测装置，包括：箱体1，其特征在于：所述箱体1内开设有检测槽2，所述检测槽2底部固定连接有海绵垫3，所述海绵垫3上方贴合连接有连接板4，所述连接板4上方固定连接有盖板5，所述盖板5设置在箱体1上方，所述盖板5上方固定连接有把手6，所述把手6在盖板5上方对称安装有两组，所述连接板4在盖板5下方依次安装有五组；所述连接板4一侧开设有通槽7，所述通槽7在连接板4内开设有九组，所述通槽7内连接有橡胶圈8，所述橡胶圈8内贴合连接有矩形框9，所述矩形框9与通槽7贯穿连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江昕微电子科技有限公司 半导体晶片表面缺陷检测装置
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