申请/专利权人:深圳仕上电子科技股份有限公司
申请日:2024-04-18
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN118222998A
主分类号:C23C14/56
分类号:C23C14/56;C23F1/26;C23G1/10
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.21#公开
摘要:本发明公开了一种防着板表面的钼去除工艺,包括如下步骤:提供附着有钼层的防着板;将所述防着板浸泡在清洗液中,充分反应使得所述钼层溶解形成钼酸,取出所述防着板;所述清洗液包括10wt%~40wt%的硝酸以及1wt%~10wt%的氧化剂,所述氧化剂用于将钼氧化成三氧化钼;对所述防着板进行后处理。本发明的防着板表面的钼去除工艺的清洗液中包括硝酸和氧化剂,通过氧化剂将钼氧化成三氧化钼,三氧化钼与硝酸反应形成钼酸,不仅大大加快了钼层的溶解速度,还使得硝酸浓度较低时,钼层依然可以溶解,不仅减少了清洗工艺的耗时,而且也降低了补充硝酸的次数,减少了操作流程,从而可以较好的实现防着板表面附着的钼层的溶解去除。
主权项:1.一种防着板表面的钼去除工艺,其特征在于,包括如下步骤:提供附着有钼层的防着板;将所述防着板浸泡在清洗液中,充分反应使得所述钼层溶解形成钼酸,取出所述防着板;所述清洗液包括10wt%~40wt%的硝酸以及1wt%~10wt%的氧化剂,所述氧化剂用于将钼氧化成三氧化钼;对所述防着板进行后处理。
全文数据:
权利要求:
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