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申请/专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司;华工科技产业股份有限公司
申请日：2023-10-12
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221185098U
主分类号：B23K26/36
分类号：B23K26/36;B23K26/70
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型提供一种PVD镀膜去除装置，包括上料平台、第一搬运模组、中转台、第二搬运模组、激光加工组件、用于对产品底部拍照的CCD预定位模组，所述上料平台、CCD预定位模组以及中转台均位于所述第一搬运模组的移动轨迹上，所述中转台和激光加工组件均位于所述第二搬运模组的的移动轨迹上。本实用新型采用激光去除手表表盘玻璃边缘多余的镀膜，使被照射玻璃表面镀层被高密度能量蒸发，达到玻璃表面镀层去除而不伤玻璃的效果，本实用新型采用双工位同时加工，有效提高了加工效率。
主权项：1.一种PVD镀膜去除装置，其特征在于：包括上料平台、第一搬运模组、中转台、第二搬运模组、激光加工组件、用于对产品底部拍照的CCD预定位模组，所述上料平台、CCD预定位模组以及中转台均位于所述第一搬运模组的移动轨迹上，所述中转台和激光加工组件均位于所述第二搬运模组的移动轨迹上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉华工激光工程有限责任公司;华工科技产业股份有限公司 一种PVD镀膜去除装置
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