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申请/专利权人：瑶光半导体(浙江)有限公司
申请日：2024-05-22
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231307A
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677;C23C16/54;C23C16/458;H01L21/67;H01J37/32
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种晶片传送系统及方法，涉及半导体制造领域。该系统包括：反应腔室，处理腔室，所述处理腔室包括装卸腔室、晶片承载装置存储腔室、晶片存储腔室，其中所述晶片承载装置存储腔室设有至少两个，且每个所述晶片承载装置用于存储多个晶片承载装置，所述晶片承载装置存储腔室还用于冷却所述晶片承载装置，所述晶片存储腔室至少设有两个，且每个所述晶片存储腔室用于存储多片所述晶片，所述晶片存储腔室还用于冷却所述晶片，传输腔室，内设有第一搬运装置，通过所述第一搬运装置可使得所述晶片和或所述晶片承载装置在各腔室移动。该系统通过晶片集中冷却以及上下料同步进行大幅节约了处理时间，提高了生产效率。
主权项：1.一种晶片传送系统，其特征在于，包括：反应腔室，用于对所述晶片进行金属有机物化学气相沉积处理；处理腔室，所述处理腔室包括装卸腔室、晶片承载装置存储腔室、晶片存储腔室，其中所述晶片承载装置存储腔室设有至少两个，且每个所述晶片承载装置用于存储多个晶片承载装置，所述晶片承载装置存储腔室还用于冷却所述晶片承载装置，所述晶片存储腔室至少设有两个，且每个所述晶片存储腔室用于存储多片所述晶片，所述晶片存储腔室还用于冷却所述晶片，所述装卸腔室用于组合和或分离所述晶片和所述晶片承载装置；传输腔室，内设有第一搬运装置，通过所述第一搬运装置可使得所述晶片和或所述晶片承载装置在所述反应腔室和所述处理腔室之间移动，和或在所述处理腔室内部移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瑶光半导体(浙江)有限公司 一种晶片传送系统及方法
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