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【发明公布】用于晶片组装的芯片立方体相机的多元件宽视场透镜_豪威科技股份有限公司_202311653271.2 

申请/专利权人:豪威科技股份有限公司

申请日:2023-12-05

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118233728A

主分类号:H04N23/55

分类号:H04N23/55;H04N23/54;H04N23/50

优先权:["20221221 US 18/086,522"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:提供了一种芯片级相机以及一种制造芯片立方体相机的方法。该芯片级相机,包括图像传感器;在第一基板的内表面上的凹型L1透镜元件;在第二基板的第一表面上的凸型L2透镜元件;在第二基板的第二表面上或在第三基板的第一表面上的光圈光阑,该光圈光阑在第二基板和第三基板之间;在与图像传感器间隔开的第三基板的第二表面上的凸型L3透镜元件;将第一基板与第二基板保持预定距离的第一间隔件;和将第二基板与图像传感器保持预定距离的第二间隔件。在实施例中,透镜元件L1具有凹非球面半径R1,透镜L2具有凸非球面半径R2,使得1.3ABSR2R12.2和或透镜L3具有凸非球面半径R3,其中1.1ABSR3R12.4。

主权项:1.一种芯片级相机,包括:具有光电传感器阵列的图像传感器集成电路;形成在第一基板的内表面上的凹型L1透镜元件;形成在第二基板的第一表面上的凸型L2透镜元件;形成在所述第二基板的第二表面上或第三基板的第一表面上的光圈光阑,所述光圈光阑在所述第二基板和所述第三基板之间;形成在与所述图像传感器集成电路间隔开的所述第三基板的第二表面上的凸型L3透镜元件;被配置为将所述第一基板与所述第二基板保持预定距离的第一间隔件;和被配置为将所述第二基板与所述图像传感器集成电路保持预定距离的第二间隔件;其中透镜元件L1具有凹非球面半径R1,透镜L2具有凸非球面半径R2,使得1.3小于R2除以R1的绝对值,并且R2除以R1的绝对值小于2.2。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 豪威科技股份有限公司 用于晶片组装的芯片立方体相机的多元件宽视场透镜

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