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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2023-09-26
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201166U
主分类号：H01L23/538
分类号：H01L23/538;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/482
优先权：["20220927 US 63/377,270","20230105 US 18/150,569"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型实施例提供一种系统晶片SoC晶粒封装，所述系统晶片晶粒封装附接至半导体元件封装的重布线结构，使得SoC晶粒封装的顶部表面位于邻近记忆体晶粒封装的顶部表面上方。此可经由使用增加SoC晶粒封装的高度的各种附接结构来实现。在将记忆体晶粒封装及SoC晶粒封装密封于密封层中之后，向下研磨密封层。SoC晶粒封装的顶部表面位于邻近记忆体晶粒封装的顶部表面上方使得SoC晶粒封装的顶部表面在研磨操作之后经由密封层暴露。此使得热能够经由SoC晶粒封装的顶部表面耗散。
主权项：1.一种半导体元件封装，其特征在于，包括：重布线结构，包括：一或多个介电层；以及多个金属化层，包含于所述一或多个介电层中；多个连接端子，附接至所述重布线结构的第一侧；第一半导体晶粒封装，附接至与所述重布线结构的第一侧相对的所述重布线结构的第二侧；多个导电延伸结构，附接至所述重布线结构的第二侧；以及第二半导体晶粒封装，附接至所述多个导电延伸结构，其中所述第一半导体晶粒封装及所述第二半导体晶粒封装并排地位于所述半导体元件封装中，以及其中所述第二半导体晶粒封装的顶部表面相对于所述重布线结构的顶部表面的高度大致等于或相对大于所述半导体元件封装中的所述第一半导体晶粒封装的顶部表面相对于所述重布线结构的顶部表面的高度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体元件封装
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