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申请/专利权人：厦门仕旺慧节能科技有限公司
申请日：2024-04-09
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118143789A
主分类号：B24B9/04
分类号：B24B9/04;B24B41/06;B24B47/12;B24B55/06
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本申请涉及工件加工设备的技术领域，改善了现有技术对孔打磨效率低的问题，公开了一种去屑工装，其包括架体；固定座，设置于架体上，用于放置铸件；压制组件，包括压制块和第一驱动件，第一驱动件驱动压制块；钻孔组件，包括座体、钻针和第二驱动件，第二驱动件驱动座体，钻针与待加工孔位置对应连接于座体上；转动组件；钻针表面开设有让位槽。本申请能够通过第二驱动件驱动钻针移动，同时转动组件驱动钻针转动，由此，对铸件孔内的毛屑、毛刺进行打磨处理。提高对于组件孔内碎屑打磨的效率。
主权项：1.一种去屑工装，其特征在于：包括：架体（2）；固定座（3），设置于所述架体（2）上，用于放置铸件（1）；压制组件（4），包括压制块（41）和第一驱动件（42），所述第一驱动件（42）驱动所述压制块（41）靠近或远离所述固定座（3）；钻孔组件（5），包括座体（51）、钻针（6）和第二驱动件（52），所述第二驱动件（52）驱动所述座体（51）靠近或远离所述固定座（3），所述钻针（6）与待加工孔（12）位置对应连接于所述座体（51）上；转动组件（7），用于驱动所述钻针（6）转动；所述钻针（6）表面沿长度方向开设有让位槽（611）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门仕旺慧节能科技有限公司 一种去屑工装
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