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申请/专利权人：苏州世华新材料科技股份有限公司
申请日：2024-03-01
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118146739A
主分类号：C09J7/50
分类号：C09J7/50;C09J7/38;C09D167/00;C09D7/61;C09D7/40
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本发明涉及压敏胶技术领域，具体为一种高导光UV减粘压敏胶带及其制备方法。本发明制备的高导光UV减粘压敏胶带包括基材，基材的双面均涂布有导光涂层，导光涂层外涂布有UV减粘压敏胶层；其中，基材为透光薄膜基材；导光涂层内均匀散布有单分散二氧化硅微球；本发明设计了带有微网点结构的导光涂层，实现了UV光源从侧面射入即实现减粘的目的，应用场景更为广阔，同时使用的原料种类少，整体结构简单，无需设置过渡层，不仅减小了厚度，还使得生产难度和生产成本显著降低，此外降低了应用局限性，更适用于规模化生产和使用需求。
主权项：1.一种高导光UV减粘压敏胶带，其特征在于：包括基材，所述基材的双面均涂布有导光涂层，所述导光涂层外涂布有UV减粘压敏胶层；其中，所述基材为透光薄膜基材；所述导光涂层内均匀散布有单分散二氧化硅微球以形成微网点结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州世华新材料科技股份有限公司 一种高导光UV减粘压敏胶带及其制备方法
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