申请/专利权人：株式会社泰珂洛

申请日：2023-10-10

公开（公告）日：2024-06-07

公开（公告）号：CN118147605A

主分类号：C23C16/30

分类号：C23C16/30;C23C16/36;C23C16/40;C23C16/52;C23C16/34;C23C16/32;B23B27/00;B23C5/00

优先权：["20221207 JP 2022-195751"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.07#公开

摘要：本发明提供一种包覆切削工具，具有优异的抗崩性和耐磨性，从而能够延长工具寿命。该包覆切削工具包括基材和形成于基材的表面的包覆层，包覆层从基材侧朝向包覆层的表面侧依次包括下层、中间层以及上层。下层包括1层或2层以上的特定Ti化合物层，中间层包括α‑Al2O3层。上层包括1层或2层以上的特定Ti化合物层，并且上层中的Ti化合物层的至少1层为TiCN层，上层的平均厚度为1.00μm以上且6.50μm以下。在上层中，满足式i：25≤RSA1＜70，以及式ii：25≤RSA2＜70所示的条件。

主权项：1.一种包覆切削工具，包括基材和形成于所述基材的表面的包覆层，所述包覆层从所述基材侧朝向所述包覆层的表面侧依次包括下层、中间层以及上层；所述下层包括1层或2层以上的由Ti化合物构成的Ti化合物层，所述Ti化合物由Ti和选自C、N、O及B中的至少1种元素组成；所述中间层包括由α-Al2O3构成的α-Al2O3层；所述上层包括1层或2层以上的由Ti化合物构成的Ti化合物层，所述Ti化合物由Ti和选自C、N及O中的至少1种元素组成，并且所述上层中的Ti化合物层的至少1层为TiCN层，所述上层的平均厚度为1.00μm以上且6.50μm以下；在所述上层中，满足下述式i和式ii所示的条件：25≤RSA1＜70…………………i在式i中，在所述上层的垂直于所述基材的表面的截面中，若将所述截面的总面积设为100面积％，方位差A为具有立方晶系晶体结构的各粒子的220面的法线与所述基材的表面的法线所成的角度，所述角度的单位为度，RSA1指方位差A为0度以上且小于10度的区域的截面面积的比例，所述比例的单位为面积％；25≤RSA2＜70…………………ii在式ii中，在所述上层的垂直于所述基材的表面的截面中，若将所述截面的总面积设为100面积％，方位差A为具有立方晶系晶体结构的各粒子的220面的法线与所述基材的表面的法线所成的角度，所述角度的单位为度，RSA2指方位差A为20度以上且小于30度的区域的截面面积的比例，所述比例的单位为面积％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社泰珂洛 包覆切削工具

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