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申请/专利权人：软银股份有限公司
申请日：2019-01-24
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN111630660B
主分类号：H01L23/473
分类号：H01L23/473;H01L23/427;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H10B80/00
优先权：["20180125 JP PCT/JP2018/002310","20181015 JP PCT/JP2018/038379","20181106 JP PCT/JP2018/041184"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权;2021.02.05#实质审查的生效;2020.09.04#公开
摘要：本发明的三维层叠集成电路，在三维层叠集成电路各自的集成电路之间以及最下面的集成电路下方分别具备内插器；多个所述内插器分别设置有制冷剂的移动路径；设置于多个所述内插器的多个所述制冷剂的移动路径相互连接。或者，利用浸液构成，并利用设置至内插器的端部为止的凹槽使制冷剂在各层与外部交流，从而简化了系统的结构。该情况下，不需要层方向的供制冷剂流通的回路。
主权项：1.一种三维层叠集成电路，在三维层叠集成电路各自的集成电路之间以及最下面的集成电路下方分别具备多个内插器，多个所述内插器分别设置有制冷剂的移动路径，设置于多个所述内插器的多个所述制冷剂的移动路径相互连接，多个所述内插器具有：第一内插器，设置有凹槽；和第二内插器，设置于所述第一内插器的设有所述凹槽的面与所述集成电路的下表面之间，将设置于所述第一内插器的所述凹槽封堵，所述制冷剂的移动路径由夹在形成于各个所述第一内插器的所述凹槽与所述第二内插器之间的空间和贯通所述集成电路、所述第一内插器以及所述第二内插器的孔形成；所述制冷剂在由夹在所述凹槽与所述第二内插器之间的空间和贯通多个所述集成电路、所述第一内插器以及所述第二内插器的孔形成的空间中流通。
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