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申请/专利权人：德州仪器公司
申请日：2018-10-04
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN111316432B
主分类号：H01L23/498
分类号：H01L23/498;H01L21/465
优先权：["20171005 US 62/568,335","20171005 US 62/568,336","20171005 US 62/568,338","20180709 US 16/030,371"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权;2020.09.04#实质审查的生效;2020.06.19#公开
摘要：本发明涉及一种微电子装置100，其具有凸块接合结构108，所述凸块接合结构108包含具有扩大头111的导电柱109及所述扩大头111上的焊料112。所述导电柱109包含从IO垫103延伸到所述扩大头111的柱体110。所述扩大头111在所述导电柱109的至少一个侧上横向延伸超过所述柱体110。在一个方面中，所述扩大头111可具有圆角侧轮廓及平坦顶面，所述圆角侧轮廓具有约等于所述扩大头111的厚度的半径。在另一方面中，所述扩大头111可在不同横向方向上延伸超过所述柱体110达不同横向距离。在另一方面中，所述扩大头111可具有用于形成到两个单独节点的电连接的两个连接区。
主权项：1.一种微电子装置，其包括：衬底，其具有输入输出IO表面；IO垫，其在所述IO表面上；及凸块接合结构，其在所述IO垫上，所述凸块接合结构包含：导电柱，其包含：柱体，其在所述IO垫上；扩大头，其在所述柱体上，其中：所述扩大头在所述柱体的所有横向侧上延伸超过所述柱体约等于所述扩大头的垂直厚度的横向距离；所述扩大头具有圆角侧轮廓，其具有约等于所述扩大头的所述厚度的半径；且所述扩大头具有平坦的接触表面，所述接触表面经定位成与所述柱体对置；及焊料，其在所述扩大头的所述接触表面上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德州仪器公司 用于凸块接合的扩大头柱
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