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申请/专利权人：硅能光电半导体(广州)有限公司
申请日：2023-11-06
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221102118U
主分类号：H01L33/50
分类号：H01L33/50;H01L33/54;H01L25/075;H01L33/60
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型为LED光源封装技术领域，具体涉及一种光色均匀的LED光源封装结构。本实用新型的LED封装光源结构包括基板、发光组件荧光胶层和透镜，通过在发光组件上侧设置荧光胶层，荧光胶层与发光组件边缘形成距离，使发光组件的边缘发出的蓝光不经过荧光胶层直接射出，在经过透镜的折射和反射后回到封装结构内，并经过内部的荧光胶层转化形成白光，从而LED封装光源结构整体发出色温均匀的白光，避免了LED光源的边缘出现黄圈现象。
主权项：1.一种光色均匀的LED光源封装结构，其特征在于，包括基板1、发光组件荧光胶层4和透镜6；所述发光组件包括多个LED芯片2，多个所述LED芯片2固定在所述基板1上侧，并且所述LED芯片2的电极与所述基板1的焊盘电连接；所述荧光胶层4固定于所述发光组件上侧，并且所述荧光胶层4的边缘位于所述发光组件上侧区域内，与所述发光组件的上侧边缘形成一段距离；所述透镜6固定于所述基板1上侧，并包围所述发光组件和所述荧光胶层4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 硅能光电半导体(广州)有限公司 一种光色均匀的LED光源封装结构
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