申请/专利权人：惠州雷士光电科技有限公司

申请日：2016-08-31

公开（公告）日：2024-06-18

公开（公告）号：CN107795868B

主分类号：F21K9/90

分类号：F21K9/90;F21K9/27;F21V19/00;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.18#授权;2024.05.10#专利申请权的转移;2020.09.11#著录事项变更;2018.04.06#实质审查的生效;2018.03.13#公开

摘要：本发明公开了一种LED灯具及制备方法，其中方法包括如下步骤：在距离扩散膜的第一边缘预设距离位置处粘贴LED光源模组；其中，LED光源模组粘贴在扩散膜的内表面上；将扩散膜围绕LED光源模组进行卷曲形成筒状结构；将筒状结构的扩散膜塞进灯管中后进行加热处理，使得扩散膜的外表面与灯管的内壁热贴合。其相较于传统的LED灯管的制备，只需将LED光源模组粘贴在扩散膜上，并将扩散膜塞进灯管的灯腔中即可，因而其有效简化了LED灯管的制备过程。并且，其还不需要在灯管的灯腔中设置卡槽或端盖，因此节省了生产成本。最终有效解决了传统的LED灯管结构复杂导致安装操作繁琐且成本较高的问题。

主权项：1.一种LED灯具制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在距离扩散膜的第一边缘预设距离dl位置处粘贴LED光源模组；其中，所述LED光源模组粘贴在所述扩散膜的内表面上；将所述扩散膜围绕所述LED光源模组进行卷曲形成筒状结构；将筒状结构的所述扩散膜塞进灯管中后进行加热处理，使得所述扩散膜的外表面与所述灯管的内壁热贴合。

全文数据：led灯具及制备方法技术领域[0001]本发明涉及照明技术领域，特别是涉及一种LED灯具及制备方法。背景技术[0002]LED光源模组由于具有显著的节能优势和较长的使用寿命，目前己逐渐成为人们日常生活中的照明光源。传统的LED灯具中，LED光源在灯管上的固定通常是通过在灯管上设置卡槽，由卡槽将LED光源卡接在灯管上来实现;或者是通过端盖将LED光源粘贴在灯管上来实现。但是，采用卡槽插入或端盖粘贴的方式进行LED光源灯板在灯管上的安装时，其结构复杂，既增加了LED光源灯板安装操作的繁琐性，并且还提高了人工操作成本。发明内容[0003]基于此，有必要针对传统的LED灯结构复杂导致安装操作繁琐且成本较高的问题，提供一种LED灯具及制备方法。[0004]为实现本发明目的提供的一种LED灯具制备方法，包括如下步骤：[0005]在距离扩散膜的第一边缘预设距离dl位置处粘贴LED光源模组;其中，所述LED光源模组粘贴在所述扩散膜的内表面上；[0006]将所述扩散膜围绕所述LH光源模组进行卷曲形成筒状结构；[0007]将筒状结构的所述扩散膜塞进灯管中后进行加热处理，使得所述扩散膜的外表面与所述灯管的内壁热贴合。[0008]在其中一个实施例中，所述在距离扩散膜的第一边缘预设距离位置处粘贴LED光源模组时，采用胶粘方式或加热处理方式。[0009]在其中一个实施例中，采用加热处理方式进行所述LED光源模组在所述扩散膜内表面上的粘贴时，加热区域为放置所述LH光源模组的扩散膜区域。[0010]在其中一个实施例中，所述将所述扩散膜围绕所述LED光源模组进行卷曲形成筒状结构时，将所述扩散膜的第二边缘围绕所述LED光源模组进行弯曲，并将所述扩散膜的第二边缘跨过所述第一边缘后，与第一边缘搭接；[0011]其中，所述第二边缘与所述第一边缘位置相对。[0012]在其中一个实施例中，所述第一边缘与所述第二边缘搭接后，所述扩散膜的内表面与外表面部分重叠;且[0013]所述扩散膜的内表面与外表面的重叠区域的长度大于或等于所述LED光源模组的长度。[0014]在其中一个实施例中，所述扩散膜的内表面与外表面的重叠区域的长度大于或等于20mm〇[0015]在其中一个实施例中，将筒状结构的所述扩散膜塞进所述灯管中进行加热处理时，采用热辐射方式对所述灯管的外壁进行加热。[0016]在其中一个实施例中，所述预设距离dl的取值大于或等于5mm。[0017]相应的，本发明还提供了一种LED灯具，包括LED光源模组、扩散膜和灯管；[0018]所述扩散膜具有内表面和外表面；[0019]所述LED光源模组粘贴在所述扩散膜的内表面上；[0020]所述扩散膜呈筒状结构，且所述扩散膜的外表面与所述灯管的内壁相贴合。[0021]在其中一个实施例中，所述LED光源模组的个数为多个;且[0022]多个所述LH光源模组沿所述灯管的长度方向依次排列粘贴在所述扩散膜的内表面上。[0023]上述LED灯具制备方法，通过先在距离扩散膜内表面的第一边缘预设距离位置处粘贴上LED光源模组，进而再对粘贴有LED光源模组的扩散膜进行卷曲操作，使得扩散膜形成筒状结构，从而再将形成筒状结构的扩散膜直接塞进灯管的灯腔中并进行加热处理，使得扩散膜的外表面与灯管的内壁热贴合，最终完成LED灯管的制备。其相较于传统的LED灯管的制备，只需将LED光源模组粘贴在扩散膜上，并将扩散膜塞进灯管的灯腔中即可，因而其有效简化了LED灯管的制备过程。并且，其还不需要在灯管的灯腔中设置卡槽或端盖，因此节省了生产成本。最终有效解决了传统的LED灯管结构复杂导致安装操作繁琐且成本较高的问题。附图说明[0024]图1为本发明的LED灯具制备方法的一具体实施例的流程图；[0025]图2为本发明的LED灯具制备方法的一具体实施例中进行LED光源模组在扩散膜内表面的粘贴时的流程示意图；[0026]图3为本发明的LED灯具制备方法的一具体实施例中进行扩散膜的卷曲操作时的流程示意图；[0027]图4为采用本发明的LED灯具制备方法制备的LED灯管的一具体实施例的结构示意图。具体实施方式[0028]为使本发明技术方案更加清楚，以下结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细说明。[0029]首先，需要说明的是，在本发明的LH灯具制备方法中，LED光源模组既可为单独的一颗LED灯珠，也可为多个LED灯珠通过串联和或并联方式排列在灯板上所形成的LED灯珠阵列。[0030]其中，当LED光源模组为单独的一颗LED灯珠时，其粘贴在扩散膜的内表面上后，与LED灯管的驱动电源之间的电连接可直接通过连接线将LED灯珠的焊接线与驱动电源的输出端电连接即可。当LED光源模组为多个LED灯珠通过串并联方式形成的LED灯珠阵列时，其与驱动电源之间的电连接则为:灯板两端的焊盘S卩，LED灯珠阵列的正极和负极直接与驱动电源的输出端电连接。[0031]参见图1和图2，作为本发明的LED灯具制备方法的一具体实施例，其首先包括步骤S100,在距离扩散膜120的第一边缘I23预设距离位置处粘贴LED光源模组110。其中，应当说明的是，扩散膜120通常具有内表面121和外表面122。在该步骤中，进行LED光源模组110的粘贴时，LED光源模组110粘贴在扩散膜120的内表面121。其中，应当指出的是，将LED光源模组110粘贴在扩散膜120的内表面121上时，LED光源模组110的背光面112与扩散膜120的内表面相接触并通过粘结剂黏结固定，LED光源模组110的出光面111则相较于背光面112远离扩散膜120的内表面121。同时，LED光源模组110的粘贴位置为距离扩散膜120的第一边缘123预设距离处。其中，为了便于后续进行扩散膜120的卷曲，以及在进行扩散膜120的卷曲时保证LED光源模组110在扩散膜120内表面121上的稳固性，优选的，预设距离dl的取值应当大于或等于5mm。[0032]具体的，在步骤S100中，进行LED光源模组110在扩散膜120的内表面121的粘贴时，可直接采用胶粘的方式。其中，采用胶粘方式进行LED光源模组110的安装时，在常温下直接将黏胶涂覆在扩散膜120的内表面121的相应区域处，再将LED光源模组110的背光面112直接粘贴在该黏胶位置处即可。操作简单，易于实现。[0033]优选的，为了能够减少生产成本，还可采用加热处理的方式来实现LED光源模组110在扩散膜120内表面121上的粘贴。这是由于扩散膜120自身具有一定的粘性，当其所处环境温度达到一定温度时，其自身会产生一定的粘性。因此，当采用加热处理方式时，只需对扩散膜120内表面121中需要安装放置LED光源模组110的区域进行加热，使得该区域处的部分扩散膜120产生一定的粘性，从而再将LED光源模组110的背光面112置于该加热区域处，使得LED光源模组110与扩散膜120的内表面121相黏接即可。其中，由于采用加热处理方式，不需要另外借助其他粘结剂即可实现LH光源模组110在扩散膜120上的固定，因此其在有效简化LED灯具的安装操作的同时，还进一步的节省了生产成本。[0034]同时，需要指出的是，当采用加热处理方式进行LED光源模组110在扩散膜120内表面121上的粘贴固定时，其加热温度和加热时间依据不同种类的扩散膜120具体设置。[0035]进一步的，参见图1和图3,当通过步骤S100,将LED光源模组110粘贴在扩散膜120的内表面121上之后，再通过步骤S200,将扩散膜120围绕LED光源模组110进行卷曲，使得扩散膜120形成筒状结构。此处需要说明的是，在进行扩散膜120的卷曲时，由于邻近扩散膜120第一边缘123处粘贴有Lm光源模组110,因此为了方便扩散膜120的卷曲，此时通过操作与扩散膜120的第一边缘123位置相对的第二边缘124，围绕LED光源模组110进行弯曲，使得第二边缘124跨过第一边缘123,并与第一边缘123搭接。即，扩散膜12〇的第二边缘124围绕LH光源模组110进行卷曲并与第一边缘123搭接后，扩散膜120的内表面121与外表面122部分重叠。其通过将粘贴有LED光源模组110的扩散膜120卷曲成筒状结构，使得卷曲后的扩散膜120能够与灯管130相匹配，从而有利于扩散膜120塞进灯管130的操作，这也就进一步的降低了LED灯具的制备难度。[0036]其中，本领域技术人员可以理解的是，在进行扩散膜120的卷曲时，通过操作扩散膜120的第二边缘124围绕Lm光源模组110进行弯曲指的是，将扩散膜120的第二边缘124沿LED光源模组110的出光面111对应的圆周进行弯折，使得弯曲后的扩散膜120的内表面121包围住LED光源模组110。[0037]另外，还应当说明的是，参见图3,为了更进一步的加强LED光源模组110在扩散膜120的内表面121上的稳固性，在进行扩散膜120的卷曲操作时，扩散膜120的内表面121与外表面122的重叠区域部分的长度D优选为大于或等于LED光源模组110的长度d2。由此，位于LH光源模组110底面即，背光面112的扩散膜120的厚度为两层扩散膜120厚度，这就使得在后续进行扩散膜12〇与灯管13〇的内壁热贴合时，能够更加有效的增加LED光源模组110与扩散膜12〇之间的粘性，从而增强LED光源模组110与扩散膜120之间的粘结力，保证最终所制备的LED灯管130的可靠性。[0038]此处，应当说明的是，通常LED光源模组110的长度d2不会超过20iraii，因此，优选的，扩散膜120的内表面121与外表面122的重叠区域的长度D应当大于或等于20mm。[0039]当通过步骤S200,将粘贴有LH光源模组110的扩散膜120卷曲成筒状结构后，即可通过步骤S300,将筒状结构的扩散膜120塞进灯管130的灯腔中并进行加热处理，使得扩散膜120的外表面122与灯管130的内壁热贴合。其中，在进行扩散膜120与灯管130的内壁之间的热贴合时，其加热处理方式优选为热辐射方式。同时，在采用热辐射方式进行扩散膜120的加热时，优选为外部加热方式。即，通过采用热辐射对灯管130的外壁进行加热，既实现了对扩散膜120的加热处理，增加扩散膜120的粘性，从而使得扩散膜120能够与灯管130的内壁热贴合，同时还避免了灯管130内部加热方式容易损坏LED光源模组110的情况。[0040]其通过采用将LED光源模组110直接粘贴在扩散膜120上，进而再将卷曲成筒状结构的扩散膜120塞进灯管130的灯腔中，并对塞进灯腔内的扩散膜120进行加热处理，使得扩散膜120与灯管130的内壁热贴合，相较于传统的在灯管130的内壁上设置卡槽或在灯管130上设置端盖进行LED光源的固定安装方式，有效降低了LED灯管130制备的难度系数。同时，其还不需要对灯管130进行任何处理，由此能够充分利用传统的荧光灯灯管130,使得本发明制备的LED灯具100能够利用传统的荧光灯灯管130，其在有效提高了本发明的LED灯具100制备方法的灵活性和高度适应性的同时，还避免了资源的浪费，利于环保。[0041]另外，还需要说明的是，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。[0042]相应的，基于上述任一种LED灯具制备方法，本发明还提供了一种LED灯具100。其中，本发明提供的LED灯具100采用上述任一种LED灯具100制备方法制备而成。具体的，参见图4,作为本发明的LED灯具100的一具体实施例，其包括LH光源模组110、扩散膜120和灯管130。其中，扩散膜120具有内表面121和外表面1221ED光源模组110粘贴在扩散膜120的内表面121上。扩散膜120呈筒状结构，且扩散膜120的外表面122与灯管130的内壁相贴合。其通过将LED光源模组110粘贴在扩散膜120上，并将粘贴有LED光源模组110设置为筒状结构，从而能够利用荧光灯灯管130作为LED灯具100的灯管130，将扩散膜120直接塞进灯管130内并与灯管130的内壁热贴合，有效简化了LED灯具100的结构，从而降低了LED灯具100制备的难度和繁琐性。[0043]另外，需要说明的是，在本发明的LED灯具100的一具体实施例中，LH光源模组110的个数可为多个。并且，多个LED光源模组110沿灯管130的长度方向依次排列粘贴在扩散膜120的内表面121上。此处，需要说明的是，当灯管130的形状为直条形时，多个LED光源模组110沿灯管130的轴向方向设置。当灯管130的形状为环形、弧形或S形时，多个LED光源模组110由灯管130的一端开始依次排列直至灯管130的另一端。[0044]其通过设置多个LED光源模组11〇依次排列粘贴在扩散膜120的内表面121上，使得由灯管130的外壁出射出来的光更加均匀，从而提高了LED灯具100的出光效果。[0045]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于I#^来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本友明时保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求：1.一种LED灯具制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在距离扩散膜的第一边缘预设距离dl位置处粘贴LK光源模组;其中，所述LK光源模组粘贴在所述扩散膜的内表面上；将所述扩散膜围绕所述LED光源模组进行卷曲形成筒状结构；将筒状结构的所述扩散膜塞进灯管中后进行加热处理，使得所述扩散膜的外表面与所述灯管的内壁热贴合。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在距离扩散膜的第一边缘预设距离位置处粘贴LED光源模组时，采用胶粘方式或加热处理方式。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，采用加热处理方式进行所述LED光源模组在所述扩散膜内表面上的粘贴时，加热区域为放置所述LED光源模组的扩散膜区域。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述扩散膜围绕所述LED光源模组进行卷曲形成筒状结构时，将所述扩散膜的第二边缘围绕所述LED光源模组进行弯曲，并将所述扩散膜的第二边缘跨过所述第一边缘后，与第一边缘搭接；其中，所述第二边缘与所述第一边缘位置相对。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一边缘与所述第二边缘搭接后，所述扩散膜的内表面与外表面部分重叠;且所述扩散膜的内表面与外表面的重叠区域的长度大于或等于所述LED光源模组的长度。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述扩散膜的内表面与外表面的重叠区域的长度大于或等于2〇mm。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将筒状结构的所述扩散膜塞进所述灯管中进行加热处理时，采用热辐射方式对所述灯管的外壁进行加热。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设距离dl的取值大于或等于5™。9.一种LED灯具，其特征在于，包括LED光源模组、扩散膜和灯管；所述扩散膜具有内表面和外表面；所述LED光源模组粘贴在所述扩散膜的内表面上；所述扩散膜呈筒状结构，且所述扩散膜的外表面与所述灯管的内壁相贴合。10.根据权利要求9所述的LED灯具，其特征在于，所述LED光源模组的个数为多个;且多个所述LED光源模组沿所述灯管的长度方向依次排列粘贴在所述扩散膜的内表面上。

百度查询： 惠州雷士光电科技有限公司 LED灯具及制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD