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申请/专利权人：江西斯迈得半导体有限公司
申请日：2023-10-25
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201178U
主分类号：H01L25/16
分类号：H01L25/16;H01L33/62;H01L33/54
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型提供一种LED支架结构及LED灯，支架结构包括载体，载体的两端均连接有金属端子；若干导电部，均匀的设置在载体的表面，以形成多列导电部；若干发光芯片，均设于相邻两导电部之间，相邻的导电部与发光芯片通过第一键合线连接，以使若干发光芯片与若干导电部串联；每一列导电部中均串联有一恒流热敏IC，恒流热敏IC设于金属端子与导电部之间，恒流热敏IC的一端通过第一键合线连接导电部，另一端通过一第二键合线连接载体其中一端的金属端子，载体另一端的金属端子通过另一第二键合线连接发光芯片。本实用新型能够使得每一列的发光芯片的电流恒定，并且第一键合线在封装胶受热膨胀时，其受到的拉应力会减小，提升LED产品的使用寿命。
主权项：1.一种LED支架结构，其特征在于，包括：载体，所述载体的两端均连接有金属端子；若干导电部，均匀的设置在所述载体的表面，以形成多列导电部；若干发光芯片，均设于相邻两所述导电部之间，相邻的所述导电部与所述发光芯片通过第一键合线连接，以使若干所述发光芯片与若干所述导电部串联；每一列所述导电部中均串联有一恒流热敏IC，所述恒流热敏IC设于所述金属端子与所述导电部之间，所述恒流热敏IC的一端通过所述第一键合线连接所述导电部，所述恒流热敏IC的另一端通过一第二键合线连接所述载体其中一端的所述金属端子，所述载体另一端的所述金属端子通过另一第二键合线连接所述发光芯片；其中，所述恒流热敏IC用于使每一列所述导电部以及每一列所述导电部中的若干所述发光芯片电流恒定，通过所述第一键合线连接相邻的所述导电部与所述发光芯片，以使所述第一键合线的弧高降低以及弧长变短，以降低所述第一键合线受到的拉应力。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西斯迈得半导体有限公司 一种LED支架结构及LED灯
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