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申请/专利权人：安徽展邦电子科技有限公司
申请日：2023-10-17
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221103636U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/14
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了防止层间偏移的多层电路板，属于电路板技术领域，该防止层间偏移的多层电路板，包括电路板组件，电路板组件包括第一层电路板、第二层电路板、第三层电路板、第四层电路板以及第五层电路板；第一层电路板安装于第二层电路板的顶部，第二层电路板安装于第三层电路板的顶部，第三层电路板安装于第四层电路板的顶部，第四层电路板的安装于第五层电路板的顶部，通过限制组件，能够对线路板组件的四个端角进行限制，通过竖向限位柱的设置，能够对线路板组件的两侧进行限制，提高线路板组件整体的强度，防止线路板组件的损坏，能够有效的防止线路板四端的翘起，防止线路板组件的形变。
主权项：1.防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：包括电路板组件，所述电路板组件包括第一层电路板1、第二层电路板2、第三层电路板3、第四层电路板4以及第五层电路板5；所述第一层电路板1安装于第二层电路板2的顶部，所述第二层电路板2安装于第三层电路板3的顶部，所述第三层电路板3安装于第四层电路板4的顶部，所述第四层电路板4的安装于第五层电路板5的顶部；所述电路板组件的四个端角均设置有限制组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽展邦电子科技有限公司 防止层间偏移的多层电路板
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