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LCOS封装结构及显示装置 

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申请/专利权人:南京芯视元电子有限公司

摘要:一种LCOS封装结构及显示装置,涉及液晶显示技术领域。该封装结构包括LCOS芯片、内设电路层的陶瓷底板及FPC排线;LCOS芯片包括硅基底、透明ITO玻璃及设于硅基底和透明ITO玻璃之间的液晶层;LCOS芯片与FPC排线信号连接;陶瓷底板内设有温度传感器和温度调节器,温度传感器和温度调节器分别通过电路层与FPC排线信号连接,温度传感器用于采集LCOS芯片的温度信息并通过FPC排线反馈给驱动板,驱动板用于根据温度传感器采集到的温度信息和预设温度信息控制温度调节器的温度。该封装结构能够保持在其正常工作的温度范围内,从而避免极端环境中的高温或低温对LCOS封装结构的工作性能产生影响。

主权项:1.一种LCOS封装结构,其特征在于,包括LCOS芯片、内设电路层的陶瓷底板以及FPC排线;所述LCOS芯片包括硅基底、透明ITO玻璃,以及设于所述硅基底和所述透明ITO玻璃之间的液晶层;所述LCOS芯片与所述FPC排线信号连接;所述陶瓷底板内设有温度传感器和温度调节器,所述温度传感器和所述温度调节器分别通过所述电路层与所述FPC排线信号连接,所述温度传感器用于采集所述LCOS芯片的温度信息并通过所述FPC排线反馈给驱动板,所述驱动板用于根据所述温度传感器采集到的温度信息和预设温度信息控制所述温度调节器的温度。

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权利要求:

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