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申请/专利权人：豪威半导体(上海)有限责任公司
摘要：本发明提供一种LCOS封装结构及封装方法，所述LCOS封装结构包括：陶瓷基板；玻璃基板，所述玻璃基板与所述陶瓷基板相对设置；坝，所述坝连接所述陶瓷基板与所述玻璃基板，并与其二者围成空腔；LCOS面板，所述LCOS面板设置于所述陶瓷基板上，且位于所述空腔内；金属层，所述金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处，以密封所述空腔。本发明采用金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处，并密封所述空腔，防止水汽和灰尘进入所述空腔，达到密封和阻湿的效果，从而提高器件的可靠性。
主权项：1.一种LCOS封装结构，其特征在于，所述LCOS封装结构包括：陶瓷基板；玻璃基板，所述玻璃基板与所述陶瓷基板相对设置；坝，所述坝连接所述陶瓷基板与所述玻璃基板，并与其二者围成空腔；LCOS面板，所述LCOS面板设置于所述陶瓷基板上，且位于所述空腔内；金属层，所述金属层覆盖所述玻璃基板与所述坝之间的连接处，并密封所述空腔；以及光学材料，所述光学材料填充于所述空腔内，所述光学材料包围所述LCOS面板，以增加对所述LCOS面板的密封保护；所述光学材料与所述LCOS面板的光学折射率相匹配，所述光学材料的折射率介于1.4~1.6之间，所述LCOS面板中的玻璃盖板的折射率介于1.4~1.6之间，所述玻璃基板的折射率介于1.4~1.6之间；所述光学材料包括光学油或光学胶，所述光学油或所述光学胶填充于整个所述空腔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 豪威半导体(上海)有限责任公司 LCOS封装结构及封装方法
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